密卡特诺申请半导体元件自动撕膜方法及撕膜机专利，实现半导体元件撕膜过程的全过程自动化_芯片

密卡特诺申请半导体元件自动撕膜方法及撕膜机专利，实现半导体元件撕膜过程的全过程自动化

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2026-01-02 12:37:18

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国家知识产权局信息显示，苏州密卡特诺精密机械有限公司申请一项名为“一种半导体元件的自动撕膜方法及半导体撕膜机”的专利，公开号CN121225266A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体元件的自动撕膜方法及半导体撕膜机，包括设备机架，设备机架内安装有料仓处理区、翻转区、拆分区和萃盘处理区，料仓处理区设有沿第一传动带，第一传动带支撑并运输料仓；料仓处理区的前方设有第一移动模组，第一移动模组承接由第一传动带运输的料仓；翻转区设置有翻转装置和转运装置，翻转装置接收料仓的工装构件并将工装构件翻转；转运装置将工装构件转运至拆分区；拆分区内完成工装构件的撕膜，并将空置工装构件原路送回料仓，将半导体元件转移至萃盘处理区。本发明进入拆分区的工装构件的膜始终朝上，撕膜完成后，将半导体元件转移至萃盘处理区，将空置工装构件转移回料仓内，实现半导体元件撕膜过程的全过程自动化。

天眼查资料显示，苏州密卡特诺精密机械有限公司，成立于2006年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1250万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州密卡特诺精密机械有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息89条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资卡特诺元件处理工装导体构件自动专利处理区料仓撕膜

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