歌尔微电子申请封装壳体专利，降低装配复杂度从而提高成品良率
创始人
2026-01-01 14:36:56
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国家知识产权局信息显示，歌尔微电子股份有限公司申请一项名为“封装壳体、封装结构及电子设备”的专利，公开号CN121240370A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种封装壳体、封装结构及电子设备，涉及半导体技术领域，其中，所述封装壳体包括壳体和接地块，所述壳体具有一侧开口；所述接地块设置在所述壳体与所述开口相对的一侧，并贯穿所述壳体，所述接地块的一端外露于所述壳体以形成接地焊盘；所述接地块的另一端朝向所述开口延伸，用于所述封装结构的线路板的接地显露连接。本发明提供的技术方案降低装配复杂度，从而提高成品良率。
天眼查资料显示，歌尔微电子股份有限公司，成立于2017年，位于青岛市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本61243.8891万人民币。通过天眼查大数据分析，歌尔微电子股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目129次，专利信息1795条，此外企业还拥有行政许可23个。
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来源：市场资讯
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