高仕德电子取得复合铁氧体微带环形器专利，具有装配式的连接结构使其便于维护更换的优点_芯片

高仕德电子取得复合铁氧体微带环形器专利，具有装配式的连接结构使其便于维护更换的优点

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2026-01-01 03:08:42

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国家知识产权局信息显示，南京高仕德电子科技有限公司取得一项名为“一种复合铁氧体微带环形器”的专利，授权公告号CN223743873U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种复合铁氧体微带环形器，涉及环形器技术领域，旨在解决当前外壳整体式的结构不方便拆卸进行维护更换，操作不便的技术问题，包括外壳、固定块、顶盖和外接组件，所述外壳的外侧环形阵列开设有安装口，所述外壳的中间处开设有装配口，且装配口的内部底端设有全铁氧体基板，所述外壳的两侧均开设有定位口，所述外壳的前后端面均开设有侧接口，且定位口和侧接口连接装配口内部，所述固定块滑动插接在定位口内，所述外接组件滑动插接在侧接口，所述顶盖的下端面固定有铁氧体圆片，且铁氧体圆片插接在装配口内。本实用新型具有装配式的连接结构使其便于维护更换，降低检修难度的优点。

天眼查资料显示，南京高仕德电子科技有限公司，成立于2020年，位于南京市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，南京高仕德电子科技有限公司参与招投标项目3次，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

复合显示技术投资装配式高仕德外壳铁氧体使其专利装配口

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