海信申请激光器专利，有效降低发光芯片破裂风险_芯片

海信申请激光器专利，有效降低发光芯片破裂风险

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2025-12-31 12:37:03

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国家知识产权局信息显示，青岛海信激光显示股份有限公司申请一项名为“激光器”的专利，公开号CN121238321A，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，本申请实施例提供了一种激光器，涉及激光封装技术领域。该激光器包括发光芯片和复合热沉，复合热沉包括金刚石基板和第一过渡层，通过在金刚石基板朝向发光芯片的一侧设置第一过渡层，第一过渡层的弹性模量小于金刚石基板的弹性模量，即第一过渡层具有较大弹性和易变形的特点，能够通过弹性形变吸收发光芯片与金刚石基板之间的应力，从而降低了发光芯片与金刚石基板之间的应力，有效降低了发光芯片发生破裂的风险，有利于提升激光器的可靠性。

天眼查资料显示，青岛海信激光显示股份有限公司，成立于2017年，位于青岛市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6750万人民币。通过天眼查大数据分析，青岛海信激光显示股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2089条，此外企业还拥有行政许可11个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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