风华芯电取得功率半导体封装结构及方法专利
创始人
2025-12-30 14:09:04
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国家知识产权局信息显示，广东风华芯电科技股份有限公司取得一项名为“一种功率半导体的封装结构及封装方法”的专利，授权公告号CN120767266B，申请日期为2025年9月。

天眼查资料显示，广东风华芯电科技股份有限公司，成立于2000年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东风华芯电科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目57次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可39个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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