微电子
股市必读：聚灿光电(300708)股东户数6.36万户，较上期减少1.7%
截至2026年1月7日收盘，聚灿光电(300708)报收于9.13元，上涨0.22%，换手率4.54%，成交量32.25万手，成交额2.93亿元。 当日关注点 ...
歌尔亮相CES 2026：声光电技术革新助力智能交互体验升级
当地时间1月6日至9日，2026年国际消费电子展（CES）开幕，歌尔携 XR 全栈方案、声学与感知、智能座舱交互三大板块创新技术成果参展，助力智能交互体验升级。...
股票行情快报：强达电路（301628）1月7日主力资金净买入1180.90万元
证券之星消息，截至2026年1月7日收盘，强达电路(301628)报收于93.77元，上涨1.23%，换手率7.76%，成交量2.53万手，成交额2.37亿元。...
亚马逊首款彩色电子阅读器Kindle Colorsoft降价50美元
告别纸质书籍，升级到市面上最佳的电子阅读器之一。Kindle Colorsoft是亚马逊首款彩色Kindle，成为小说和漫画阅读的完美伴侣。目前，16GB型号享...
锐石创芯申请芯片封装结构及芯片模组专利，提高芯片封装结构的稳定性
国家知识产权局信息显示，锐石创芯（重庆）微电子有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构及芯片模组”的专利，公开号CN121285023A，申请日期为2022年7月...
天津铁路信号申请功率调节模块测试电路及装置专利，保证测试的效率
国家知识产权局信息显示，天津铁路信号有限责任公司申请一项名为“一种功率调节模块的测试电路及测试装置”的专利，公开号CN121276215A，申请日期为2025年...
美芯晟：光学追踪传感器搭载小米旗舰手机，无线充电芯片用于字节豆包与中兴AI手机
有投资者在互动平台向美芯晟提问：“公司的光传感等产品在品牌客户推广有何新的突破？” 针对上述提问，美芯晟回应称：“尊敬的投资者，您好。公司不断拓展产品应用场景，...
广西兆拓取得便携式折叠电子秤专利，让电子秤可以方便的提起携带
国家知识产权局信息显示，广西兆拓电子科技有限公司取得一项名为“一种便携式折叠电子秤”的专利，授权公告号CN223769615U，申请日期为2025年2月。 专利...
生命周期长达10年！AMD推出新一代锐龙AI嵌入式处理器：性能暴增125%
快科技1月7日消息，今天AMD正式发布了新一代锐龙AI嵌入式处理器产品，适用于沉浸式车载体验、工业自动化和用于自主系统的物理AI。 该系列处理器包括面向车载体验...
10年前的隔离电源模块怎样设计？深度解析爱立信一款模块给你看
前言 近期，充电头网拿到一款来自爱立信的 PKB4201BPIMLA DC-DC隔离电源模块。该模块定位面向通信/ICT 设备的48V/60V母线到板级中间母...
南都电源经营范围新增储能技术服务等多项业务
1月6日晚，南都电源发布公告称，公司已于近日完成工商变更登记手续，并取得浙江省市场监督管理局换发的《营业执照》。公告显示，在经营范围方面，变更后，公司的一般项目...
宏发电力电器取得电流传感器专利，提高电流传感器的检测精确度
国家知识产权局信息显示，厦门宏发电力电器有限公司取得一项名为“电流传感器”的专利，授权公告号CN223770272U，申请日期为2024年12月。 专利摘要显示...
深圳伟创软件取得共直流母线拓扑电路专利，有效抑制直流母线中的谐波成分
国家知识产权局信息显示，深圳伟创软件有限公司取得一项名为“一种共直流母线拓扑电路”的专利，授权公告号CN223771935U，申请日期为2025年1月。 专利摘...
华工科技：已推出1.6T光模块用自研硅光芯片
华工科技1月7日在互动平台表示，公司具备硅光芯片到模块的全自研设计能力；已成功推出用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片和多种1.6T光模块产品（DSP和...
1月7日中创成长（399626）指数涨0.58%，成份股南大光电（300346）领涨
证券之星消息，1月7日，中创成长（399626）指数报收于2174.63点，涨0.58%，成交3374.99亿元，换手率3.63%。当日该指数成份股中，上涨的有...
荣耀申请保护壳及折叠式电子设备组件专利，有利于组装后形成可折叠式电子设备的轻薄设计需求
国家知识产权局信息显示，荣耀终端有限公司申请一项名为“一种保护壳及折叠式电子设备组件”的专利，公开号CN121284146A，申请日期为2024年6月。 专利摘...
荷兰法院：1月14日审理安世半导体控制权案
据路透社报道，荷兰法院发言人当地时间5日表示，荷兰法院将于1月14日举行听证会，讨论是否应正式调查芯片制造商闻泰科技全资子公司安世半导体（Nexperia）涉嫌...
积塔半导体申请半导体缺陷数据增广方法专利，提高增广缺陷图像的质量
国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司申请一项名为“半导体缺陷数据增广方法、装置、设备、介质和程序产品”的专利，公开号CN121280831A，申请日期...
芯片ETF（512760）涨超2%，行业壁垒与增长驱动受关注
广发证券指出，EDA行业是半导体产业链不可或缺的一环，具备高壁垒和优质商业模式。其壁垒主要体现在高强度的研发投入及上下游生态协作，需持续应对晶体管增多、芯片尺寸...
利扬芯片：有客户主动要求涨价以获得相应产量
1月7日，利扬芯片在投资者互动平台就经营情况作出说明。公司表示，其部分产品线的测试产能目前较为紧张，有部分客户已主动要求通过涨价的方式以获得相应产量。关于后续测...