微电子
长飞先进半导体申请半导体外延层及器件制备方法专利，提高了半导体外延层的质量
国家知识产权局信息显示，长飞先进半导体（武汉）有限公司申请一项名为“半导体外延层的制备方法、半导体器件及其制备方法”的专利，公开号CN121620097A，申请...
博芯科技申请可变电压多接口多场景通信芯片烧录方法专利，实现烧录结果分级标记与可追溯判定
国家知识产权局信息显示，深圳博芯科技股份有限公司申请一项名为“一种可变电压多接口多场景的通信芯片烧录方法及装置”的专利，公开号CN121614157A，申请日期...
英飞凌申请半导体模块及其形成方法专利，可电感应元件被包封在所述环形框架的所述接合区段附近
国家知识产权局信息显示，英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“半导体模块及其形成方法”的专利，公开号CN121620277A，申请日期为2025年8月。 专利摘要...
华芯取得自动售卖机红外传感器误触发结构专利，降低了自动售卖机的误触发情况
国家知识产权局信息显示，华芯（德州）智能科技有限公司取得一项名为“一种适用于自动售卖机的红外传感器误触发结构”的专利，授权公告号CN223977584U，申请日...
华为申请存储器及其操作方法专利，减少了半选中的电容受到的干扰
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“存储器及其操作方法、集成电路和电子设备”的专利，公开号CN121617434A，申请日期为2024年8月。...
皓华电子取得陶瓷电容及压敏电阻生产送纸带结构专利，有效防止纸带被拉长变形或断裂
国家知识产权局信息显示，佛山市皓华电子有限公司取得一项名为“一种应用于陶瓷电容及压敏电阻生产的送纸带结构”的专利，授权公告号CN223973533U，申请日期为...
瑞声光电申请一体化贴片工装专利，应变片贴片精度高
国家知识产权局信息显示，瑞声光电科技（常州）有限公司申请一项名为“一体化贴片工装”的专利，公开号CN121611684A，申请日期为2026年2月。 专利摘要显...
扬州嘉华电气取得直插型电陶炉专利，能够确保电源连接的准确性
国家知识产权局信息显示，扬州嘉华电气股份有限公司取得一项名为“一种直插型电陶炉”的专利，授权公告号CN223976080U，申请日期为2025年3月。 专利摘要...
凯华电子取得集成式电感轴键盘模组专利，有效提高组装的效率
国家知识产权局信息显示，东莞市凯华电子有限公司取得一项名为“一种集成式电感轴键盘模组”的专利，授权公告号CN223977548U，申请日期为2025年2月。 专...
万维机电取得矿用本安型交换机专利，有效整理和固定电源线缆，避免线缆杂乱无章
国家知识产权局信息显示，淮南市万维机电有限公司取得一项名为“一种矿用本安型交换机”的专利，授权公告号CN223978657U，申请日期为2025年4月。 专利摘...
中航隆盛申请基于有效值补偿与准比例谐振的三闭环逆变控制方法专利，高精度电压跟踪
国家知识产权局信息显示，中航隆盛（洛阳）科技有限责任公司申请一项名为“基于有效值补偿与准比例谐振的三闭环逆变控制方法”的专利，公开号CN121618871A，申...
禾纳半导体申请寄生电容电荷抵消逻辑的MOS晶体管栅极电荷平衡方法及系统专利，实现补偿参数在线自适应优化
国家知识产权局信息显示，禾纳半导体（深圳）有限公司申请一项名为“一种寄生电容电荷抵消逻辑的MOS晶体管栅极电荷平衡方法及系统”的专利，公开号CN12161883...
一汽申请降低功率模块杂散电感专利，改善功率模块开关性能
国家知识产权局信息显示，中国第一汽车股份有限公司申请一项名为“一种功率模块及逆变器”的专利，公开号CN121620234A，申请日期为2025年10月。 专利摘...
星曜半导体申请声表面波谐振器专利，实现提高声表面波谐振器性能的目的
国家知识产权局信息显示，浙江星曜半导体有限公司申请一项名为“一种声表面波谐振器、滤波器及电子设备”的专利，公开号CN121618958A，申请日期为2025年1...
东莞新科申请改善半导体内应力方法专利，能够改善内应力造成的半导体变形
国家知识产权局信息显示，东莞新科技术研究开发有限公司申请一项名为“一种改善半导体内应力的方法”的专利，公开号CN121620269A，申请日期为2024年8月。...
iPhone 17e跑分曝光 A19 芯片性能强劲GPU略有妥协
【CNMO科技新闻】近期，iPhone 17e的首批基准测试成绩现身Geekbench 6数据库，提前揭示了这款新机所搭载的A19芯片的实际表现。 在多核CP...
华为申请芯片堆叠封装技术专利，降低制作工艺难度
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装单元、堆叠封装及电子设备”的专利，公开号CN121620188A，申请日期为2024年8月。 专利...
群芯微电子取得光耦芯片封装工装专利，可进一步提高对光耦芯片的封装效率
国家知识产权局信息显示，深圳群芯微电子有限责任公司取得一项名为“一种光耦芯片加工用封装工装”的专利，授权公告号CN223979041U，申请日期为2025年3月...
秋乐科技申请电池断开电路系统专利，彻底消除机械触点拉弧、粘连风险
国家知识产权局信息显示，上海秋乐科技有限公司申请一项名为“电池断开电路、电源管理单元、高压配电系统及控制方法”的专利，公开号CN121608602A，申请日期为...
台达电子取得转动模块及其扭力传感器专利，以量测动力单元输出之扭力
国家知识产权局信息显示，台达电子工业股份有限公司取得一项名为“转动模块及其扭力传感器”的专利，授权公告号CN223976768U，申请日期为2025年3月。 专...