微电子

海拉取得具有载体和金属片元件的传感器专利

国家知识产权局信息显示,海拉有限双合股份公司取得一项名为“具有载体和固定在载体上的金属片元件的传感器”的专利,授权公告号CN116457635B,申请日期为20...

荣耀取得电子设备装饰件组装方法专利

国家知识产权局信息显示,荣耀终端股份有限公司取得一项名为“一种装饰件、电子设备及电子设备的组装方法”的专利,授权公告号CN119562467B,申请日期为202...

本钢板材取得酸洗板电阻点焊接头性能提升方法专利

国家知识产权局信息显示,本钢板材股份有限公司取得一项名为“一种提高酸洗板电阻点焊接头性能的方法”的专利,授权公告号CN116673580B,申请日期为2023年...

中航电测仪器申请代替iframe嵌入页面的构建方法专利,极大的提升了页面渲染的速度

国家知识产权局信息显示,中航电测仪器(西安)有限公司申请一项名为“一种代替iframe嵌入页面的构建方法”的专利,公开号CN121635885A,申请日期为20...

同峰自控取得电动执行器电源线相序接错保护结构专利,能进行提示并且保护执行器

国家知识产权局信息显示,上海同峰自控科技有限公司取得一项名为“一种普通型电动执行器电源线相序接错保护结构及执行器”的专利,授权公告号CN223986951U,申...

安科联取得高压防护电路及车辆专利,在直流电源的输出电压大于关断阈值时关断

国家知识产权局信息显示,上海安科联科技有限公司取得一项名为“高压防护电路、车辆”的专利,授权公告号CN223982408U,申请日期为2025年4月。 专利摘要...

上海传芯半导体取得具有保护结构的光掩模及其制备方法专利

国家知识产权局信息显示,上海传芯半导体有限公司取得一项名为“一种具有保护结构的光掩模及其制备方法”的专利,授权公告号CN114217503B,申请日期为2021...

集成电路ETF(159546)涨超2.3%,国产半导体有望加快发展

东吴证券指出,科技方面,AI硬件投资方兴未艾,十五五期间科技自立自强是重中之重,国产半导体有望加快发展,尤其是先进制程。受益于计算、存储、面板价格的上涨,半导体...

全球半导体销售额持续上行,半导体板块大涨,半导体设备ETF(159516)盘中大涨超3%

全球半导体销售额持续上行,半导体板块大涨,3月10日,半导体设备ETF(159516)盘中大涨超3%。 国信证券指出,2026年1月全球半导体销售额为825.4...

兴宏鑫电气申请高压开关柜绝缘件性能检测装置及方法专利,提升了性能检测结论的准确性

国家知识产权局信息显示,四川兴宏鑫电气有限公司申请一项名为“一种高压开关柜绝缘件性能检测装置及方法”的专利,公开号CN121633755A,申请日期为2026年...

修车找故障难?Hantek 6004BE示波器,帮你精准定位

做汽车维修的兄弟都懂,修车示波器就是咱们的“吃饭神器”,不管是维修厂、4S店干活,还是个人爱好者摆弄车子,遇到发动机抖、电路出毛病、总线不听话这些头疼事,全靠它...

苏州佑伦取得真空蒸镀机防断型晶振系统专利

国家知识产权局信息显示,苏州佑伦真空设备科技有限公司取得一项名为“一种用于真空蒸镀机的防断型晶振系统”的专利,授权公告号CN121065640B,申请日期为20...

长元科技取得触点消弧的三相电路专利,消除电弧放电现象

国家知识产权局信息显示,浙江长元科技有限公司取得一项名为“一种触点消弧的三相电路”的专利,授权公告号CN223986514U,申请日期为2025年5月。 专利摘...

ARM取得用于读出放大器电路的输入电路器件专利

国家知识产权局信息显示,ARM有限公司取得一项名为“用于读出放大器电路的输入电路器件”的专利,授权公告号CN111986716B,申请日期为2020年3月。 声...

星网宇达:公司的光电吊舱技术可以用于智能驾驶领域

证券之星消息,星网宇达(002829)03月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问:公司的光电吊舱能否用于智能交通吗?有用于交通领域吗 星网...

江新电子取得高精度低功耗芯片叠装传感器封装专利

国家知识产权局信息显示,扬州江新电子有限公司取得一项名为“一种高精度低功耗的芯片叠装传感器封装方法及系统”的专利,授权公告号CN121034972B,申请日期为...

丽水强润电子取得碳刷架组件输送设备专利

国家知识产权局信息显示,丽水强润电子有限公司取得一项名为“一种碳刷架组件输送设备”的专利,授权公告号CN119750192B,申请日期为2024年12月。 天眼...

中兴通讯申请液冷装置以及电子设备专利,旨在提出一种电子设备液冷装置液冷主体外部管路防渗漏方案

国家知识产权局信息显示,中兴通讯股份有限公司申请一项名为“液冷装置以及电子设备”的专利,公开号CN121645769A,申请日期为2024年9月。 专利摘要显示...

汉源微电子取得预成形涂覆钎料专利

国家知识产权局信息显示,广州汉源微电子封装材料有限公司取得一项名为“一种预成形涂覆钎料及其制备方法和应用”的专利,授权公告号CN119733992B,申请日期为...

嘉元科技取得IC封装用铜箔生产方法专利

国家知识产权局信息显示,广东嘉元科技股份有限公司取得一项名为“一种IC封装用铜箔的生产方法”的专利,授权公告号CN120888920B,申请日期为2025年7月...

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