微电子

三星显示取得数据补偿电路及显示装置专利

国家知识产权局信息显示,三星显示有限公司取得一项名为“数据补偿电路、包括其的显示装置和补偿数据的方法”的专利,授权公告号CN114387916B,申请日期为20...

意谷光电取得用于车载的PON网络通信系统专利,大大减少光纤、光模块数量,节省成本

国家知识产权局信息显示,意谷光电科技(湖南)有限公司取得一项名为“一种用于车载的PON网络通信系统”的专利,授权公告号CN224037466U,申请日期为202...

武汉邮科院申请光电探测器及其制备方法专利,解决传统材料在紫外波段吸收效率低的问题

国家知识产权局信息显示,武汉邮电科学研究院有限公司申请一项名为“一种光电探测器及其制备方法”的专利,公开号CN121728862A,申请日期为2025年12月。...

晟成光电取得钙钛矿Inline式真空镀膜设备专利,避免镀率产生较大波动

国家知识产权局信息显示,昆山晟成光电科技有限公司取得一项名为“一种钙钛矿Inline式真空镀膜设备”的专利,授权公告号CN224031082U,申请日期为202...

富博申请漩涡检测方法及传感器专利,实现对存在漩涡的准确检测

国家知识产权局信息显示,富博(晋城)科技创新有限公司;晋城市光机电产业协调服务中心(晋城市光机电产业研究院)申请一项名为“一种漩涡检测方法及漩涡检测传感器”的专...

vivo取得壳体制造方法和电子设备的壳体专利

国家知识产权局信息显示,维沃移动通信有限公司取得一项名为“壳体制造方法和电子设备的壳体”的专利,授权公告号CN115589681B,申请日期为2022年11月。...

台光电子取得共聚物及其制造方法专利

国家知识产权局信息显示,中山台光电子材料有限公司取得一项名为“共聚物、其制造方法、树脂组合物及其制品”的专利,授权公告号CN120349464B,申请日期为20...

深圳电子展助力出海 !消费电子ETF(159732)早盘上涨2.87%,成分股佰维存储、立讯精密涨超8%

3月25日临近午盘,A股三大指数集体上涨,上证指数盘中上涨1.01%,通信、综合、有色金属等板块涨幅靠前,煤炭、石油石化跌幅居前。消费电子走强,截至10点50分...

超威半导体取得使用复合存储器命令的存储器操作专利

国家知识产权局信息显示,超威半导体公司取得一项名为“使用复合存储器命令的存储器操作”的专利,授权公告号CN115427938B,申请日期为2021年4月。 声明...

格力电器取得嵌入式门铰链及冰箱专利

国家知识产权局信息显示,珠海格力电器股份有限公司取得一项名为“嵌入式门铰链及冰箱”的专利,授权公告号CN116988705B,申请日期为2023年8月。 天眼查...

思格数字申请绝缘阻抗检测方法及电源系统专利,提高电源系统运行安全性

国家知识产权局信息显示,上海思格数字技术有限公司申请一项名为“一种绝缘阻抗检测方法及电源系统”的专利,公开号CN121721362A,申请日期为2025年12月...

电位滴定仪测量时如何减少误差?

电位滴定仪作为实验室精准定量分析的核心仪器,广泛依托电位变化判定滴定终点,替代传统人工目视滴定,大幅提升检测效率与数据可靠性。但在实际检测过程中,仪器性能、操作...

德源电力取得具备电压异常预警功能的集中器专利

国家知识产权局信息显示,山东德源电力科技股份有限公司取得一项名为“一种具备电压异常预警功能的集中器”的专利,授权公告号CN121071734B,申请日期为202...

美光科技取得电压产生系统调节专利

国家知识产权局信息显示,美光科技公司取得一项名为“电压产生系统的调节”的专利,授权公告号CN114846547B,申请日期为2020年12月。 声明:市场有风险...

Counterpoint数据:超半数智能手机SoC基于5nm及以下制程

IT之家 3 月 24 日消息,Counterpoint 昨日表示,2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺(IT之家注:以下称为...

中天科技申请超导磁体系统专利,避免应力集中防止连接界面微动磨损

国家知识产权局信息显示,中天集团上海超导技术有限公司、江苏中天科技股份有限公司申请一项名为“超导磁体系统”的专利,公开号CN121709369A,申请日期为20...

铠侠申请半导体存储装置以及半导体存储装置的制造方法专利,可进行容易的擦除动作

国家知识产权局信息显示,铠侠股份有限公司申请一项名为“半导体存储装置以及半导体存储装置的制造方法”的专利,公开号CN121712008A,申请日期为2020年1...

公告精选:多家A股公司慷慨分红;东微半导拟收购控股慧能泰半导体公司

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镓特半导体取得半导体结构及自支撑氮化镓层制备方法专利

国家知识产权局信息显示,镓特半导体科技(上海)有限公司取得一项名为“半导体结构、自支撑氮化镓层及其制备方法”的专利,授权公告号CN114628237B,申请日期...

真芯半导体取得半导体结构及制造方法专利

国家知识产权局信息显示,真芯(北京)半导体有限责任公司取得一项名为“半导体结构、半导体结构的制造方法及电子设备”的专利,授权公告号CN113903738B,申请...

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