国家知识产权局信息显示,上海曦智科技股份有限公司申请一项名为“半导体封装方法和半导体封装结构”的专利,公开号CN122662719A,申请日期为2025年2月。...
国家知识产权局信息显示,苏州通富超威半导体有限公司取得一项名为“一种芯片封装结构”的专利,授权公告号CN224698316U,申请日期为2025年8月。 专利摘...
8月28日,根据CINNO Research统计数据显示,2026年上半年中国(含台湾)光电显示产业投资金额约为178亿元,同比下降80.3%,投资规模较上年同...
国家知识产权局信息显示,武汉深投朗弘科技有限公司取得一项名为“一种电化学传感器测量室”的专利,授权公告号CN224695818U,申请日期为2025年9月。 专...