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实操教程;微乐河南麻将有挂吗到底有没有挂-详细分享开挂步骤
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普雷斯弗雷克斯申请去同轴发电机或电动机专利，在定子线圈内感应电压
国家知识产权局信息显示，普雷斯弗雷克斯股份公司申请一项名为“去同轴发电机或电动机”的专利，公开号CN121773542A，申请日期为2024年4月。 专利摘要显...
东风汽车申请应用于SOC的休眠唤醒检测电路专利，以供外部系统在SOC处于休眠状态时根据系统有效唤醒信号唤醒SOC
国家知识产权局信息显示，东风汽车集团股份有限公司申请一项名为“应用于SOC的休眠唤醒检测电路”的专利，公开号CN121763853A，申请日期为2025年11月...
韩国3月份半导体出口额同比增长151.4%，半导体ETF博时(159582)回调布局机遇备受关注
消息面上，韩国产业通商部发布的“3月进出口动向”资料显示，3月韩国出口额同比增加48.3%，为861.3亿美元，创下单月最高纪录。其中，半导体出口额同比勐增15...
日本功率半导体“复仇记”
（本文作者为 半导体产业纵横，钛媒体经授权发布） 文 | 半导体产业纵横 最近，罗姆、东芝、三菱电机围绕功率半导体相关业务签署备忘录，启动业务与经营整合讨...
爱思开海力士申请包括模制底部填充结构的半导体封装专利，填充封装基板与半导体芯片之间的空间
国家知识产权局信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“包括模制底部填充结构的半导体封装”的专利，公开号CN121772819A，申请日期为2025年7月。 ...
原创 三星Fold8 Wide曝光，采用高通第五代骁龙8至尊版定制芯片
近日，三星一款型号为SM-F9710的新机通过国内3C认证，结合网络流传的渲染图与参数信息，其被广泛认为是即将推出的Galaxy Z Fold8 Wide。该机...
复旦微电：FPAI芯片完成流片测试并准备产品化
每经AI快讯，4月2日，复旦微电(688385.SH)发布投资者关系活动记录表公告，公司披露FPAI芯片已构建异构融合智能芯片设计及应用开发软件平台，布局4TO...
芯碁微电子申请改善PCB油墨色差的多次曝光偏移方法专利，高效补偿PCB油墨曝光中的色差
国家知识产权局信息显示，合肥芯碁微电子装备股份有限公司申请一项名为“一种改善PCB油墨色差的多次曝光偏移方法及介质”的专利，公开号CN121763669A，申请...
富瀚微申请基于多相滤波器的声学相机设计方法及系统专利，可得到声源定位热图
国家知识产权局信息显示，上海富瀚微电子股份有限公司申请一项名为“一种基于多相滤波器的声学相机设计方法及系统”的专利，公开号CN121763211A，申请日期为2...
索尼全画幅微单Alpha 7R VI曝光：6700万像素传感器
IT之家 4 月 2 日消息，科技媒体 thenewcamera 昨日（4 月 1 日）发布博文，分享了索尼下一代全画幅微单 Alpha 7R VI 核心规格参...
中科软中标：【北大荒电子交易平台】阳光农业相互保险公司电子单证系统项目成交公告
证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，根据阳光农业相互保险公司3月29日发布的《【北大荒电子交易平台】阳光农业相互保险公司电子单证系统项目成交公告》...
帝国理工IC拒信大爆发！26fall申请基本告一段落... ...
从往年惯例来看，3月31日基本上帝国理工本科放榜就是最后截止时间了，之后进入4月份放出的offer很少，几乎没有，如果说有例外可能是之前EFDS不按常规出牌延迟...