微电子
长江存储取得半导体结构及CMOS器件制作方法专利
国家知识产权局信息显示，长江存储科技有限责任公司取得一项名为“一种半导体结构的形成方法及CMOS器件的制作方法”的专利，授权公告号CN114242657B，申请...
OPPO取得芯片及消息认证码的生成方法专利
国家知识产权局信息显示，OPPO广东移动通信有限公司取得一项名为“芯片及消息认证码的生成方法”的专利，授权公告号CN115834028B，申请日期为2021年9...
3D打印，把芯片也带火了
3D打印，在最近又火起来了。就比如，号称3D打印界iPhone的拓竹表现就非常火爆。 之所以火起来，一方面，3D打印国产核心部件取得突破，AI技术快速发展，整体...
新益昌申请芯片取样路径生成方法专利，保证芯片区域亮度检测结果的准确度
国家知识产权局信息显示，深圳新益昌科技股份有限公司申请一项名为“芯片取样路径的生成方法、装置、设备及可读存储介质”的专利，公开号CN121772696A，申请日...
AI 算力驱动芯片景气，科创芯片ETF易方达（589130） 成交额超 2600 万
4月3日，截至今日收盘，科创芯片指数上涨0.35%。个股方面，寒武纪涨超2%，海光信息、芯原股份等上涨。 热门ETF方面，科创芯片ETF易方达（589130）当...
圆周率半导体取得PCB板焊接盘调整设备专利
国家知识产权局信息显示，圆周率半导体（南通）有限公司取得一项名为“一种PCB板焊接盘调整设备”的专利，授权公告号CN120897364B，申请日期为2023年1...
启懋电子取得PCB板翻折设备专利，可便于PCB板的翻转工作
国家知识产权局信息显示，启懋电子（定南）有限公司取得一项名为“一种PCB板加工用的翻折设备”的专利，授权公告号CN224083785U，申请日期为2025年3月...
招商局金陵船舶取得船舶舱室液位开关保护装置专利，极大的保证船舶液位开关不轻易受外力损坏
国家知识产权局信息显示，招商局金陵船舶（江苏）有限公司取得一项名为“一种船舶舱室液位开关保护装置”的专利，授权公告号CN224082388U，申请日期为2025...
鑫田车业取得电机集成电路板专利，提升效率和一次性合格率
国家知识产权局信息显示，江西鑫田车业有限公司取得一项名为“一种电机集成电路板”的专利，授权公告号CN224083769U，申请日期为2025年4月。 专利摘要显...
股票行情快报：联建光电（300269）4月3日主力资金净卖出1212.17万元
证券之星消息，截至2026年4月3日收盘，联建光电(300269)报收于7.0元，下跌0.85%，换手率3.93%，成交量20.65万手，成交额1.46亿元。 ...
锡矿山闪星锑业申请矿山充填管路压力监测传感器防护结构专利，提升传感器在矿山复杂环境中的稳定性与使用寿命
国家知识产权局信息显示，锡矿山闪星锑业有限责任公司申请一项名为“一种矿山充填管路压力监测传感器防护结构”的专利，公开号CN121783431A，申请日期为202...
中颖电子：聘任谷敏芝为公司董事会秘书
中颖电子4月3日公告，公司董事会近日收到董事会秘书潘一德的书面辞职报告，潘一德因工作调整申请辞去董事会秘书职务，辞职后仍担任公司其它职务，其辞职报告自送达董事会...
合璧电子取得电连接器专利，提升接线端子安装稳定性
国家知识产权局信息显示，上海合璧电子电器有限公司、上海合璧电子元件有限公司取得一项名为“一种电连接器”的专利，授权公告号CN224082733U，申请日期为20...
雅克科技：LNG保温绝热板材业务和电子材料业务为主
证券之星消息，雅克科技(002409)04月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：公司主营业务是什么？可以国产替代的是哪些方面 雅克科技回...
米朗科技申请基于双碳膜电位器式角度传感器专利，数据稳定可靠性高
国家知识产权局信息显示，湖北米朗科技股份有限公司申请一项名为“一种基于双碳膜电位器式角度传感器”的专利，公开号CN121782987A，申请日期为2026年1月...
华为取得图像传感器及其制备方法和电子设备专利
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司取得一项名为“图像传感器及其制备方法和电子设备”的专利，授权公告号CN114902652B，申请日期为2019年12月。...
健思研取得无泄漏电流半导体继电器专利，几乎实现了无泄漏电流的目标
国家知识产权局信息显示，深圳市健思研科技有限公司取得一项名为“无泄漏电流半导体继电器”的专利，授权公告号CN224083520U，申请日期为2025年5月。 专...
京东方华灿光电申请改善静电释放的发光二极管及其制备方法专利，提升发光二极管的可靠性
国家知识产权局信息显示，京东方华灿光电（广东）有限公司申请一项名为“改善静电释放的发光二极管及其制备方法”的专利，公开号CN121793534A，申请日期为20...
世源频控申请晶圆级晶体晶振MEMS封装方法专利，真空度优于1×10⁻³Pa
国家知识产权局信息显示，成都世源频控技术股份有限公司申请一项名为“晶圆级晶体晶振MEMS封装方法、封装体及其成品封装方法”的专利，公开号CN121791841A...