广州力及热管理科技申请具散热封装的高功率积体电路元件专利，提升高功率积体电路元件的散热效率_微电子

广州力及热管理科技申请具散热封装的高功率积体电路元件专利，提升高功率积体电路元件的散热效率

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2025-12-29 15:09:04

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国家知识产权局信息显示，广州力及热管理科技有限公司申请一项名为“具散热封装的高功率积体电路元件”的专利，公开号CN121215632A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，一种具散热封装的高功率积体电路元件，包含电路基板、晶片以及三维蒸气腔元件，电路基板具有上基板表面，且晶片设置于电路基板的上基板表面上，晶片具有晶片表面。三维蒸气腔元件包含上盖、下板以及多个微流道，上盖具有开孔及上表面，下板相对于上盖，具有一下板上表面、一下板凹槽、以及一下板凹槽下表面，下板上表面具有一相对于开孔的凹陷开口以及环型空腔，当上盖耦合于下板时，环型空腔形成密闭气腔，开孔与凹陷开口相互贯通，其中，下板凹槽用以容置晶片，并且晶片的晶片表面与下板凹槽的下板凹槽下表面相接触，多个微流道设置于上盖的上表面上，以及多个微流道分别与凹陷开口相互贯通。

天眼查资料显示，广州力及热管理科技有限公司，成立于2019年，位于广州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本4470.012万人民币。通过天眼查大数据分析，广州力及热管理科技有限公司财产线索方面有商标信息3条，专利信息102条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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