国家知识产权局信息显示,国际商业机器公司申请一项名为“用于模块化量子链接的互连芯片和L型耦合器”的专利,公开号CN121219724A,申请日期为2024年5月。
专利摘要显示,本公开涉及促进将超导电缆耦合到互连芯片和量子处理器的系统和技术。在各种实施例中,系统可以包括量子处理器、一个或多个互连芯片和一个或多个电缆连接。量子处理器可以包括多个量子比特。另外,一个或多个互连芯片可以键合到量子处理器,并且一个或多个电缆连接可以耦合到一个或多个互连芯片。在实施例中,一个或多个互连芯片可以包括从一个或多个电缆连接到量子处理器的一个或多个信号路由。此外,在实施例中,第一信号可以从一个或多个电缆连接传递到多个量子比特中的至少一个。
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