攻技术、研新品、拓市场 半导体设备公司共话“十五五”新蓝图
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2026-05-07 13:46:40
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◎记者 郑维汉 5月6日,“十五五·科技自立自强”——科创板集成电路核心技术攻关之2025年度半导体设备行业集体业绩说明会召开。微导纳米、华峰测控、德科立、深科达、普源精电、骄成超声、芯碁微装等7家公司高管围绕经营成果、技术创新、市场需求等热点问题,积极回应投资者关切。 在国产化进程加速和AI算力需求爆发的背景下,半导体设备公司主动透露未来五年的创新路线、发展规划。产品迭代步伐加快、在手订单储备充裕,也印证了行业高景气度延续具备较强确定性。 国产化需求推动产品迭代加速 受供应链自主可控及AI算力等需求拉动,集成电路已成为当下热门产业之一。“十五五”规划纲要提出,“做精做细成熟制程,提高先进制程制造能力,加快发展关键装备、材料和零部件,发展高性能处理器和高密度存储器”。本次业绩说明会上,半导体设备公司纷纷向投资者透露“十五五”时期的技术攻关方向。 “在‘十五五’时期,公司将继续利用现有的核心技术,持续拓展市场空间,保持在ALD和CVD等高端薄膜沉积设备市场的竞争优势。”微导纳米董事长王磊表示。 据王磊介绍,微导纳米将瞄准国内外半导体先进技术和工艺的发展方向,构建和完善ALD、CVD等多种先进真空技术平台,持续丰富产品矩阵,满足客户新器件、新架构、新材料的工艺需求,提供多场景全方位解决方案,覆盖逻辑、存储、先进封装、化合物半导体、新型显示等细分应用领域,满足先进半导体下一代技术迭代的需求。 深科达董事会秘书郑亦平表示,公司紧跟国家“十五五”半导体设备国产化规划目标,聚焦半导体封测设备核心主赛道。以自主研发为引领,通过系统化技术攻关与市场化快速落地双向发力,持续优化提升产品核心技术指标,集中攻坚行业关键技术,稳固行业领先地位。 在国产半导体设备更新迭代速度加快的背景下,上市公司普遍加快了产品研发与推广进度。 骄成超声2025年度研发投入1.60亿元,较上年同期增长26.43%,占报告期营业收入的比例为20.67%。 骄成超声董事长、总经理周宏建表示,公司通过持续的研发投入和质量管理,推出满足客户需求、有竞争力的新产品,不断扩大公司产品的应用领域,以技术创新来拓展市场空间,巩固公司在行业内的技术优势和品牌优势。公司先进超声波扫描显微镜获得国内头部存储客户订单,超声波固晶机(超声热压焊机)也实现订单落地,新品研发推广成效显著。 德科立的产品研发与推广亦取得积极进展:400G相干模块实现小批量试产,400G/800G数通模块完成迭代并获客户小批量订单,1.6T数通模块完成EML、硅光、TFLN三种技术方案的产品开发;在系统级产品方面,400G/600G DCI板卡已实现批量交付,800G板卡完成样品开发及验证,1.6T板卡开始预研。 “公司将持续加大研发投入,密切跟踪代际切换窗口,依托多技术路线布局及垂直一体化能力,力争在新一轮产品迭代中占据有利位置。”德科立董事长、总经理渠建平称。 半导体设备景气度有望延续 “目前公司半导体在手订单较为充沛,为经营业绩提供了一定的保障。”微导纳米总经理周仁在业绩说明会上直言。 展望后市,参会上市公司普遍认为,受益于下游需求扩张、全球产业逐步复苏等多重因素支撑,行业景气度有望延续。 芯碁微装董事长程卓表示,目前公司先进封装设备交付工作稳步推进,整体实现快速放量,交付节奏顺畅。明后两年,受益于AI算力带动先进封装产能持续扩张、国产化进程加快,叠加公司产能稳步释放与产品技术持续迭代,先进封装业务有望保持较快增长,持续成为公司核心增长动力。 程卓着重强调了公司毛利率的持续改善空间。在她看来,一方面,随着高毛利的泛半导体设备与高端PCB设备收入占比不断提升,产品结构持续优化;另一方面,核心零部件国产化推进、产能释放带来规模效应以及精细化管理落地,将进一步夯实盈利水平,推动毛利率稳步向好。 华峰测控所在的半导体自动化测试设备领域,景气度亦与下游芯片设计、封测、IDM厂商资本开支及终端应用需求密切相关。 “AI、高性能计算、汽车电子、工业控制、功率半导体、先进封装等应用持续发展,对测试设备的测试精度、效率、并行测试能力和平台化能力提出更高要求。”华峰测控董事长、董事会秘书孙镪说,“公司将持续关注下游需求变化,围绕重点应用场景推进产品布局和技术升级。” 记者注意到,除需求催化外,“出海”也是半导体设备公司后续业绩增长的重要支撑。 2025年度,普源精电境外主营业务收入占比约为35.87%,海外市场已成为驱动公司增长的重要组成部分。“公司高度重视国际化发展战略,依托海外子公司开展境外市场营销布局。通过配置区域化销售、市场、商务与服务团队,实现对境外客户的本地化销售、服务与全流程支持。”普源精电总经理、财务负责人王宁表示。 普源精电正在推进H股发行上市。王宁称,公司将依托A股与H股协同的资本平台,进一步拓宽融资渠道、优化资本结构,同时提升国际品牌影响力与资本运作能力,为公司深耕全球市场、深化国际化战略提供坚实支撑。

◎记者 郑维汉

5月6日,“十五五·科技自立自强”——科创板集成电路核心技术攻关之2025年度半导体设备行业集体业绩说明会召开。微导纳米、华峰测控、德科立、深科达、普源精电、骄成超声、芯碁微装等7家公司高管围绕经营成果、技术创新、市场需求等热点问题,积极回应投资者关切。

在国产化进程加速和AI算力需求爆发的背景下,半导体设备公司主动透露未来五年的创新路线、发展规划。产品迭代步伐加快、在手订单储备充裕,也印证了行业高景气度延续具备较强确定性。

国产化需求推动产品迭代加速

受供应链自主可控及AI算力等需求拉动,集成电路已成为当下热门产业之一。“十五五”规划纲要提出,“做精做细成熟制程,提高先进制程制造能力,加快发展关键装备、材料和零部件,发展高性能处理器和高密度存储器”。本次业绩说明会上,半导体设备公司纷纷向投资者透露“十五五”时期的技术攻关方向。

“在‘十五五’时期,公司将继续利用现有的核心技术,持续拓展市场空间,保持在ALD和CVD等高端薄膜沉积设备市场的竞争优势。”微导纳米董事长王磊表示。

据王磊介绍,微导纳米将瞄准国内外半导体先进技术和工艺的发展方向,构建和完善ALD、CVD等多种先进真空技术平台,持续丰富产品矩阵,满足客户新器件、新架构、新材料的工艺需求,提供多场景全方位解决方案,覆盖逻辑、存储、先进封装、化合物半导体、新型显示等细分应用领域,满足先进半导体下一代技术迭代的需求。

深科达董事会秘书郑亦平表示,公司紧跟国家“十五五”半导体设备国产化规划目标,聚焦半导体封测设备核心主赛道。以自主研发为引领,通过系统化技术攻关与市场化快速落地双向发力,持续优化提升产品核心技术指标,集中攻坚行业关键技术,稳固行业领先地位。

在国产半导体设备更新迭代速度加快的背景下,上市公司普遍加快了产品研发与推广进度。

骄成超声2025年度研发投入1.60亿元,较上年同期增长26.43%,占报告期营业收入的比例为20.67%。

骄成超声董事长、总经理周宏建表示,公司通过持续的研发投入和质量管理,推出满足客户需求、有竞争力的新产品,不断扩大公司产品的应用领域,以技术创新来拓展市场空间,巩固公司在行业内的技术优势和品牌优势。公司先进超声波扫描显微镜获得国内头部存储客户订单,超声波固晶机(超声热压焊机)也实现订单落地,新品研发推广成效显著。

德科立的产品研发与推广亦取得积极进展:400G相干模块实现小批量试产,400G/800G数通模块完成迭代并获客户小批量订单,1.6T数通模块完成EML、硅光、TFLN三种技术方案的产品开发;在系统级产品方面,400G/600G DCI板卡已实现批量交付,800G板卡完成样品开发及验证,1.6T板卡开始预研。

“公司将持续加大研发投入,密切跟踪代际切换窗口,依托多技术路线布局及垂直一体化能力,力争在新一轮产品迭代中占据有利位置。”德科立董事长、总经理渠建平称。

半导体设备景气度有望延续

“目前公司半导体在手订单较为充沛,为经营业绩提供了一定的保障。”微导纳米总经理周仁在业绩说明会上直言。

展望后市,参会上市公司普遍认为,受益于下游需求扩张、全球产业逐步复苏等多重因素支撑,行业景气度有望延续。

芯碁微装董事长程卓表示,目前公司先进封装设备交付工作稳步推进,整体实现快速放量,交付节奏顺畅。明后两年,受益于AI算力带动先进封装产能持续扩张、国产化进程加快,叠加公司产能稳步释放与产品技术持续迭代,先进封装业务有望保持较快增长,持续成为公司核心增长动力。

程卓着重强调了公司毛利率的持续改善空间。在她看来,一方面,随着高毛利的泛半导体设备与高端PCB设备收入占比不断提升,产品结构持续优化;另一方面,核心零部件国产化推进、产能释放带来规模效应以及精细化管理落地,将进一步夯实盈利水平,推动毛利率稳步向好。

华峰测控所在的半导体自动化测试设备领域,景气度亦与下游芯片设计、封测、IDM厂商资本开支及终端应用需求密切相关。

“AI、高性能计算、汽车电子、工业控制、功率半导体、先进封装等应用持续发展,对测试设备的测试精度、效率、并行测试能力和平台化能力提出更高要求。”华峰测控董事长、董事会秘书孙镪说,“公司将持续关注下游需求变化,围绕重点应用场景推进产品布局和技术升级。”

记者注意到,除需求催化外,“出海”也是半导体设备公司后续业绩增长的重要支撑。

2025年度,普源精电境外主营业务收入占比约为35.87%,海外市场已成为驱动公司增长的重要组成部分。“公司高度重视国际化发展战略,依托海外子公司开展境外市场营销布局。通过配置区域化销售、市场、商务与服务团队,实现对境外客户的本地化销售、服务与全流程支持。”普源精电总经理、财务负责人王宁表示。

普源精电正在推进H股发行上市。王宁称,公司将依托A股与H股协同的资本平台,进一步拓宽融资渠道、优化资本结构,同时提升国际品牌影响力与资本运作能力,为公司深耕全球市场、深化国际化战略提供坚实支撑。

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