国芯半导体取得半导体硅外延片生产用定位机构专利,显著提高了定位质量
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2025-12-27 16:07:34
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国家知识产权局信息显示,国芯半导体(仪征)有限公司取得一项名为“半导体硅外延片生产用定位机构”的专利,授权公告号CN223723281U,申请日期为2025年1月。

专利摘要显示,本实用新型涉及半导体硅外延片生产技术领域,具体为半导体硅外延片生产用定位机构,包括作业台,所述作业台的底部安装有若干底柱,所述作业台顶部的一端安装有作业箱,所述作业箱的一侧铰接有防护门,所述防护门的表面开设有观察窗,所述防护门一侧的一端安装有门把,所述作业台的一侧安装有第一电机,所述第一电机的一侧驱动有单向螺杆,所述单向螺杆的表面螺纹连接有移动座。改良后的定位机构,能够根据不同规格和尺寸的产品需求自动调整定位,适应不同的生产需求,显著提高了定位质量,避免了人工误差,减少了工时和劳动强度,并且能够将多个工件,在同一时间内进行稳固地定位,避免了单个工件逐一操作的低效的问题。

天眼查资料显示,国芯半导体(仪征)有限公司,成立于2011年,位于扬州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2980万美元。通过天眼查大数据分析,国芯半导体(仪征)有限公司参与招投标项目4次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息9条,此外企业还拥有行政许可2个。

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来源:市场资讯

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