宏明电子：已实现国产化替代的产品涉及精密位移传感器、有机薄膜及复合介质电容器、多层瓷介电容器（MLCC）、热敏电阻器、滤波器及相关电子功能材料等主要产品门类_微电子

宏明电子：已实现国产化替代的产品涉及精密位移传感器、有机薄膜及复合介质电容器、多层瓷介电容器（MLCC）、热敏电阻器、滤波器及相关电子功能材料等主要产品门类

创始人

2026-05-07 12:46:13

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证券之星消息，宏明电子(301682)05月06日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，请问公司有哪些产品实现了国产替代，请简单介绍一下，是否有投入研发新的卡脖子项目，谢谢

宏明电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司已实现国产化替代的产品涉及精密位移传感器、有机薄膜及复合介质电容器、多层瓷介电容器（MLCC）、热敏电阻器、滤波器及相关电子功能材料等主要产品门类。同时公司将持续结合市场需求和技术发展趋势开展国产化替代研发。感谢您的关注！

投资者：董秘您好！据公司年报所述，公司目前已掌握陶瓷瓷料（如高介、高频瓷料）和导电浆料（如钯银浆料、纯银浆料）的配方设计及工艺制备技术，实现了关键材料的自主供应打破了国外技术垄断，未来公司是否会考虑对外销售公司所产原料开辟新的业绩增长点？谢谢！

宏明电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司掌握的陶瓷瓷料（如高介、高频瓷料）和导电浆料（如钯银浆料、纯银浆料）配方设计及工艺制备技术，不仅实现了关键材料的自主供应并打破了国外技术垄断，同时也具备向外部市场供应相关产品的能力，已实现对外销售。但相关材料主要为自用，目前该对外销售业务规模较小，对公司整体经营业绩影响有限，敬请投资者理性判断，注意投资风险。感谢您的关注！

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