5月6日，三大股指高开高走，半导体设备板块全线爆发。截至收盘，半导体含量达100%的中证半导体材料设备主题指数（931743.CSI）收涨2.27%，再创历史新高，收于6904.18点。Wind数据显示，截至4月底，该指数中证三级行业的半导体材料与设备行业权重达100%，成分股涵盖中微公司、北方华创、长川科技、拓荆科技等设备龙头公司。跟踪该指数的产品中，半导体设备ETF广发(560780)随之上涨，资金交投活跃。

半导体设备ETF广发(560780，场外联接A/C类020639/020640)紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，指数选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，反映半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。Wind数据显示，截至4月底，该指数近一年涨幅达94.84%，不仅远超同期沪深300（27.34%）、科创50（56.50%）等主流宽基走势表现，还相对同期半导体产业指数（73.42%）、半导体行业指数（69.99%）等同主题指数跑出显著超额。

从基本面看，半导体板块一季报业绩集中兑现，设备环节利润爆发。国金证券指出，2025年设备板块整体营收同比增长28.95%，2026年一季度归母净利润同比大增60.42%，设备板块盈利能力或正处于快速释放阶段。招商证券分析指出，AI算力需求持续高增，半导体行业盈利有望延续高增长态势。2月全球半导体销售额同比增幅扩大至61.8%，中国地区半导体销售额同比增幅扩大至57.4%；算力驱动HBM、先进封装等需求指数级增长，存储芯片供需持续失衡，DDR4、DDR5存储器价格延续高位，后续价格有望持续上涨。随着AI算力需求加速释放、涨价扩散以及国产化进程稳步推进，半导体行业盈利有望延续高增长态势。

展望后市，东吴证券指出，当前半导体设备板块核心逻辑是DeepSeek V4发布带动国产算力需求，先进制程与先进封装设备商深度受益。中信建投强调，2026年全球半导体资本开支预计达7000亿美元，较2024年激增165%，而中国晶圆厂扩产节奏未见放缓，设备国产化率提升与订单兑现正进入共振期。银河证券则认为，作为AI产业基础设施，半导体产业正经历由AI驱动的结构性大变革，据WSTS预测，2026年全球半导体市场规模将达9750亿美元。

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