成都先进功率半导体取得引线框架自动打标设备及操作方法专利
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2025-12-26 19:08:58
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国家知识产权局信息显示，成都先进功率半导体股份有限公司取得一项名为“一种引线框架自动打标设备及操作方法”的专利，授权公告号CN117021778B，申请日期为2023年8月。
天眼查资料显示，成都先进功率半导体股份有限公司，成立于2009年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11040万人民币。通过天眼查大数据分析，成都先进功率半导体股份有限公司参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息421条，此外企业还拥有行政许可75个。
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来源：市场资讯
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