鲁晶半导体取得TO-220封装三极管固晶焊线合并送料装置专利，提升设备利用率
创始人
2026-05-06 11:35:24
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国家知识产权局信息显示，济南鲁晶半导体有限公司取得一项名为“一种TO-220封装三极管固晶焊线合并送料装置”的专利，授权公告号CN224205591U，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种TO‑220封装三极管固晶焊线合并送料装置，涉及半导体封装技术领域。包括并联的第一轨道传送带和第二轨道传送带，分别通过第一推动机构、第二推动机构接收两台固晶机的盒装材料；第二轨道传送带末端的第三推动机构将物料转移至第一轨道传送带；第一轨道传送带中部设流量控制机构，通过伺服电机驱动挡板交替导通双轨道物料；末端的第四推动机构将汇总物料推送至焊线机。本方案解决焊线机待料空跑问题，实现两台固晶机与单台焊线机的产能动态匹配，提升设备利用率并降低产线空间占用。
天眼查资料显示，济南鲁晶半导体有限公司，成立于2010年，位于济南市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，济南鲁晶半导体有限公司参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息66条，此外企业还拥有行政许可4个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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