半导体元件工业申请具有可润湿侧翼的半导体封装件专利，能够对半蚀刻引线的侧翼进行电镀
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2025-12-26 12:08:43
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国家知识产权局信息显示，半导体元件工业有限责任公司申请一项名为“具有可润湿侧翼的半导体封装件和相关方法”的专利，公开号CN121219839A，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，用于半导体封装件的引线框的具体实施可以包括半蚀刻的栅极引线，该半蚀刻的栅极引线直接耦接到栅极连接筋；半蚀刻的源极引线，该半蚀刻的源极引线直接耦接到源极连接筋；和管芯座，该管芯座直接耦接到至少两个管芯座连接筋。栅极连接筋和源极连接筋可以被配置为使得能够对半蚀刻的栅极引线和半蚀刻的源极引线的侧翼进行电镀。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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