辉悦科技申请编带生产线半导体芯片缺陷检测专利，提升半导体芯片缺陷检测精度和效率_微电子

辉悦科技申请编带生产线半导体芯片缺陷检测专利，提升半导体芯片缺陷检测精度和效率

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2025-12-26 12:08:23

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国家知识产权局信息显示，深圳市辉悦科技有限公司申请一项名为“编带生产线上的半导体芯片缺陷检测方法、系统及设备”的专利，公开号CN121208031A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了编带生产线上的半导体芯片缺陷检测方法、系统及设备，涉及半导体制造技术领域，该方法包括：在编带输送轨道上安装多模态感知模块，实时采集半导体芯片的多模态数据流。搭建由特征提取通道和缺陷特征增强通道组成的多模态缺陷检测通道，进行并行缺陷识别，输出缺陷特征集。通过重叠融合缺陷特征集，生成候选缺陷区域集，建立缺陷关联规则库，并基于规则库对候选区域进行分类定位，得到芯片缺陷检测结果。本发明解决了现有半导体芯片缺陷检测技术手段单一，无法全面、准确地识别微小或复杂缺陷，导致检测精度和检测效率不足的技术问题，达到了通过多模态感知和并行缺陷识别，提升半导体芯片缺陷检测精度和效率的技术效果。

天眼查资料显示，深圳市辉悦科技有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市辉悦科技有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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