国家知识产权局信息显示,长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“数据存储电路、半导体结构及其制备方法”的专利,公开号CN121214999A,申请日期为2024年6月。
专利摘要显示,一种数据存储电路、半导体结构及其制备方法,该数据存储电路包括:包括多个第一子位线的第一存储阵列;包括多个第二子位线的第二存储阵列;第一选择电路,与至少两个第一子位线电连接,被配置为选择至少两个第一子位线中的一者作为第一目标子位线,并将第一目标子位线的第一信号输出到第一主位线;第二选择电路,与至少两个第二子位线电连接,被配置为选择至少两个第二子位线中的一者作为第二目标子位线,并将第二目标子位线的第二信号,并输出到第二主位线;感测放大器,连接第一主位线和第二主位线,被配置为比较第一信号和第二信号并输出目标数据。上述数据存储电路可以提高存储单元与逻辑控制电路的集成度。
天眼查资料显示,长鑫科技集团股份有限公司,成立于2016年,位于合肥市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6019279.7469万人民币。通过天眼查大数据分析,长鑫科技集团股份有限公司共对外投资了18家企业,参与招投标项目1085次,财产线索方面有商标信息236条,专利信息625条,此外企业还拥有行政许可34个。
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来源:市场资讯