联发科霸榜34%!高通预告架构巨变,手机芯片大战将迎新变局?
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2025-12-25 14:38:51
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根据市场调研机构Counterpoint Research最新发布的报告,联发科在2025年第三季度(7月-9月)以34%的全球市场份额,再次成为智能手机应用处理器(AP)和系统级芯片(SoC)出货量的首位。

报告数据显示,当季全球智能手机AP-SoC市场份额排名依次为:联发科(34%)、高通(24%)、苹果(18%)、紫光展锐(14%)、三星(6%)和华为海思(3%)。这标志着联发科已连续多个季度在该市场保持领先。

联发科在2025年推出的旗舰芯片天玑9500,采用了基于台积电3nm工艺的全大核CPU架构。搭载该芯片的终端产品,如vivo X300系列、OPPO Find X9系列等机型,已在市场推出。

与此同时,联发科在中高端及入门级市场保持了广泛的产品布局。其Helio G系列芯片是部分品牌入门机型的选择,而天玑8000、9000系列则适配了不同价位段的主力产品。

在行业动态方面,高通首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙在本月初出席行业会议时曾表示,智能手机计算架构的重大变革即将到来。他透露,高通已为此投入数年研发,预计将在2026年正式宣布相关成果。

市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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