半导体E:12月22日融资买入564.57万元,融资融券余额1029.45万元
创始人
2025-12-23 14:09:13
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证券之星消息,12月22日,半导体E(159558)融资买入564.57万元,融资偿还436.49万元,融资净买入128.07万元,融资余额1029.45万元,近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。

融券方面,当日无融券交易。

融资融券余额1029.45万元,较昨日上涨14.21%。

小知识

融资融券:融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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