半导体E：12月22日融资买入564.57万元，融资融券余额1029.45万元
创始人
2025-12-23 14:09:13
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证券之星消息，12月22日，半导体E（159558）融资买入564.57万元，融资偿还436.49万元，融资净买入128.07万元，融资余额1029.45万元，近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。
融券方面，当日无融券交易。
融资融券余额1029.45万元，较昨日上涨14.21%。
小知识
融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
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