国家知识产权局信息显示,上海朋熙半导体有限公司申请一项名为“半导体计算机集成制造系统中流程实例的管理方法及装置”的专利,公开号CN121073182A,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本发明公开了半导体计算机集成制造系统中流程实例的管理方法及装置,方法包括:在流程模板设计阶段,将流程超时时间作为全局配置参数配置在流程模板中;通过流程模板生成对应的流程实例,并为每个流程实例创建独立的运行时上下文;将流程实例存储于流程实例容器模块中;在每个流程节点实例执行前,通过统一的前置方法判断所属流程实例的超时状态;通过独立的定时补偿任务定期扫描流程实例容器模块,对运行中状态的流程实例进行超时判断;通过管理模块提供的人工干预接口接收外部指令;所有对流程实例状态的修改操作均保持实例级别的隔离性。本发明支持灵活的人工干预和超时终止机制。
天眼查资料显示,上海朋熙半导体有限公司,成立于2019年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3133.34万人民币。通过天眼查大数据分析,上海朋熙半导体有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目4次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息119条,此外企业还拥有行政许可6个。
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来源:市场资讯