恒泰电子取得防错层的多层叠合电路板专利，避免电路板内部层板压合出现错层情况_微电子

恒泰电子取得防错层的多层叠合电路板专利，避免电路板内部层板压合出现错层情况

创始人

2025-12-09 09:07:46

0次

国家知识产权局信息显示，桂林恒泰电子科技有限公司取得一项名为“一种防错层的多层叠合电路板”的专利，授权公告号CN223639444U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种防错层的多层叠合电路板，包括电路板体以及电路板体内部开设的安装槽，所述电路板体的内部设置有下板体、下中板体、上中板体和上板体，且下板体的上端设置有下中板体，并且下中板体的上端设置有上中板体，同时上中板体的上端设置有上板体，所述下中板体、上中板体和上板体的外侧开设有限位槽和通气槽。该防错层的多层叠合电路板，可以使得电路板内部层板进行压合安装的过程中进行准确对接，避免出现电路板内部层板压合出现错层的情况，通过上磁片与下磁片靠近时的吸引力，可以使得上下板体之间进行准确对接，并且通过上下板体靠近之前的弧形块与弧形槽进行卡合，可以进一步的保证电路板上下压合的准确性。

天眼查资料显示，桂林恒泰电子科技有限公司，成立于2018年，位于桂林市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，桂林恒泰电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示进行投资电子桂林上中中板电路板专利叠合电路板中板体多层板体上板体

上一篇：生益电子（688183）12月8日主力资金净买入7170.91万元

下一篇：亚洲芯片股涨跌互现

恒泰电子取得防错层的多层叠合电路板专利，避免电路板内部层板压合出现错层情况

相关内容

热门资讯