日月新半导体取得芯片测试用芯片压紧装置专利，大大提高了芯片检测的效率_微电子

日月新半导体取得芯片测试用芯片压紧装置专利，大大提高了芯片检测的效率

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2025-12-08 19:36:52

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国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种芯片测试用芯片压紧装置”的专利，授权公告号CN223637568U，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片测试技术领域，公开了一种芯片测试用芯片压紧装置，包括：主架，用于支撑芯片压紧装置；放置槽，开设布置在主架上，用于容纳芯片；压紧机构，包括布置在主架上的压块，用于对芯片的压紧；顶升结构，包括布置在主架上的托板，用于顶出测试后的芯片；限定部件，包括布置在放置槽内的楔形块二，本实用新型中，通过固定板、压块、楔形块一和卡条的协同工作，使得根据不同厚度的芯片进行压紧固定变得简单快捷，便于检测人员操作，在芯片检测完成后，通过拨动拨杆和按压拉杆的操作，可以迅速解除对芯片的压紧并将其顶出，便于检测人员取出检测后的芯片，大大提高了芯片检测的效率。

天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目48次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息333条，此外企业还拥有行政许可64个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

主架投资检测测试芯片装置导体布置在专利日月半导体楔形块

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