尹尚半导体申请晶圆加工用化学液集中供给装置专利，显著提升晶圆加工良率与设备综合效率_微电子

尹尚半导体申请晶圆加工用化学液集中供给装置专利，显著提升晶圆加工良率与设备综合效率

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2025-12-08 12:08:04

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国家知识产权局信息显示，安徽尹尚半导体科技有限公司申请一项名为“一种晶圆加工用化学液集中供给装置”的专利，公开号CN121075953A，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆加工用化学液集中供给装置，涉及化学液供给技术领域，该装置包括供液箱、供液组件及循环导流组件。循环导流组件集成补液泵、加热筒、存液管及循环泵液筒，在间歇供液时通过电动伸缩缸驱动活塞块将滞留液泵入加热筒循环加热，维持温度恒定；水流传感器联动补液泵实现动态液位平衡；循环检测组件通过感应板‑活塞柱机构监测液流状态，超时触发回流阀防止液体变质。采用接触式加热与机械联动控制，能耗降低，且温度稳定性更高；脉动流循环避免化学液沉淀，保障成分均匀性；滞留液预热与快速抽取机制使供液响应时间缩短；模块化设计减少外部控制器依赖，故障率降低，显著提升晶圆加工良率与设备综合效率。

天眼查资料显示，安徽尹尚半导体科技有限公司，成立于2024年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽尹尚半导体科技有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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