天芯互联申请芯片封装方法和电路板专利,有效提高信号传输效率
创始人
2025-12-06 14:37:05
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国家知识产权局信息显示,天芯互联科技有限公司申请一项名为“芯片封装方法和电路板”的专利,公开号CN121075926A,申请日期为2025年7月。专利摘要显示,本申请提供了一种芯片封装方法和电路板,其中,芯片封装方法包括:获取带有承载层的第一线路层,并将第一芯片嵌设于所述第一线路层内;从所述承载层靠近所述第一芯片一侧进行塑封,形成第一封装层,并去除所述承载层,以暴露所述第一芯片的一侧端面;将第二芯片对应所述第一芯片设置于所述第一芯片的一侧端面;对所述第二芯片一侧进行塑封,形成第二封装层,从而形成整板;对所述整板表面进行钻孔电镀处理,在整板表面形成导电层,以连接所述第一芯片与所述第二芯片;对所述导电层进行蚀刻,以在所述整板靠近所述第一芯片的一侧端面形成至少两个焊盘。通过上述方式,有效提高了信号传输效率以及电路板的散热效率。

天眼查资料显示,天芯互联科技有限公司,成立于2012年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5543.163万人民币。通过天眼查大数据分析,天芯互联科技有限公司参与招投标项目736次,财产线索方面有商标信息17条,专利信息276条,此外企业还拥有行政许可15个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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