红森科技申请IC载板坏板缺陷检测装置及方法专利,提高生产效率
创始人
2025-12-05 12:36:52
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国家知识产权局信息显示,江西红森科技有限公司申请一项名为“一种IC载板坏板缺陷检测装置及方法”的专利,公开号CN121068476A,申请日期为2025年8月。

专利摘要显示,本发明涉及IC载板缺陷检测技术领域,尤其涉及一种IC载板坏板缺陷检测装置及方法,包括有底箱、安装箱、输送机、箱体和箱盖等,底箱顶部前后两侧均连接有安装箱,两个安装箱之间安装有输送机,两个安装箱顶部共同连接有箱体,箱体上铰接有箱盖。本发明通过第一视觉相机可以对IC载板顶部进行拍摄,并将画面传输到控制面板中,对IC载板进行缺陷检测,通过第二视觉相机可以对IC载板底部进行拍摄,并将画面传输到控制面板中,对IC载板进行缺陷检测,不需要对IC载板进行翻面即可实现双面检测,能够节省时间,从而能够提高生产效率。

天眼查资料显示,江西红森科技有限公司,成立于2021年,位于吉安市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析,江西红森科技有限公司财产线索方面有商标信息5条,专利信息47条,此外企业还拥有行政许可4个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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