广州力及热管理申请具复合式散热封装的积体电路元件专利，实现复合式散热
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2025-12-05 10:37:20
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国家知识产权局信息显示，广州力及热管理科技有限公司申请一项名为“具复合式散热封装的积体电路元件”的专利，公开号CN 121054589 A，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，一种具复合式散热封装的积体电路元件，包含电路基板、晶片以及三维蒸气腔元件，电路基板具有上基板表面，晶片设置于电路基板的上基板表面上，且晶片具有晶片表面，三维蒸气腔元件包含有上盖、下板以及多个流道鳍片，上盖具有上表面，下板相对于上盖，具有下板上表面、下板凹槽、以及下板凹槽下表面，当上盖耦合于下板时形成一密闭气腔，下板凹槽用以容置晶片，并且晶片的晶片表面与下板凹槽的下板凹槽下表面相接触，多个流道鳍片间隔设置于上盖的上表面而形成多个微流道，同时并围设形成有一开口，以及开口与微流道相互贯通。
天眼查资料显示，广州力及热管理科技有限公司，成立于2019年，位于广州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本4470.012万人民币。通过天眼查大数据分析，广州力及热管理科技有限公司财产线索方面有商标信息3条，专利信息99条，此外企业还拥有行政许可8个。
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