智通财经获悉，12月5日，沐曦股份(688802.SH)开启申购，发行价格为104.66元/股，申购上限为0.6万股，行业市盈率58.25倍，属于上交所，华泰联合证券为其保荐人。

招股书显示，沐曦股份致力于研发全栈高性能GPU芯片及计算平台，主营业务是研发、设计和销售应用于人工智能训练和推理、通用计算与图形渲染领域的全栈GPU产品，并围绕GPU芯片提供配套的软件栈与计算平台。

作为现代信息技术发展的物理基石和底层基础设施，GPU具有高价值量、高复杂度、高技术门槛和快速演进的特征，对企业自主研发、稳定供应和持续创新能力提出了较高要求。

随着国内AI芯片市场多元化和快速发展，GPU作为AI芯片的重要组成部分，在人工智能计算市场占据核心地位。根据Bernstein Research以销售金额口径测算的数据及发行人结合IDC数据以算力规模口径测算的结果，公司在2024年中国AI芯片市场中的份额约为1%。

公司自成立以来，始终专注于GPU产品的技术创新和迭代升级，形成了独具优势的GPU产品体系和自主开放的软件生态，持续为云端计算提供高能效、高通用性的算力支撑，推动人工智能赋能千行百业，重点布局了教科研、金融、交通、能源、医疗健康、大文娱等行业应用场景，已成为推动我国智能算力基础设施自主可控的重要力量，为国内高性能GPU产品的主要领军企业之一。

公司的主要产品全面覆盖人工智能计算、通用计算和图形渲染三大领域，报告期内先后推出了用于智算推理的曦思N系列GPU、用于训推一体和通用计算的曦云C系列GPU，以及正在研发用于图形渲染的曦彩G系列GPU。

在商业应用方面，公司是国内少数真正实现千卡集群大规模商业化应用的GPU供应商，并正在研发和推动万卡集群的落地，目前已成功支持128B MoE大模型等完成全量预训练。截至报告期末，发行人GPU产品累计销量超过25,000颗。

生产模式上，公司是典型的Fabless模式企业，主要负责制定GPU芯片的规格参数与方案、完成芯片的架构设计、核心GPU IP开发、封装设计、物理设计、设计验证、交付GPU芯片设计版图等，而GPU芯片的晶圆加工、封装测试通过委外方式完成。公司向晶圆制造厂采购定制加工生产的晶圆，向封装测试厂采购封装测试服务，向加工厂商采购板卡加工服务，期间公司辅以工艺管理和测试支持。

销售方面，公司采用直销与经销结合的模式进行产品销售，前五大客户占主营业务收入占比较高，2022年、2023年、2024年及2025年1-3月，占比分别为100%、91.58%、71.09%及88.35%。

财务方面于2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-3月，沐曦股份实现营业收入约为42.64万元、5302.12万元、7.43亿元、3.2亿元人民币。

同期，公司实现净利润分别约为-7.77亿元、-8.71亿元、-14.09亿元、-2.33亿元人民币。

来源：智通财经网