梅岭电源申请一种填充导热硅脂多孔导热层及其热仿真分析方法专利，显著降低热仿真分析成本_微电子

梅岭电源申请一种填充导热硅脂多孔导热层及其热仿真分析方法专利，显著降低热仿真分析成本

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2025-12-05 00:06:12

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国家知识产权局信息显示，贵州梅岭电源有限公司申请一项名为“一种填充导热硅脂多孔导热层及其热仿真分析方法”的专利，公开号CN 121052051 A，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，一种填充导热硅脂多孔导热层及其热仿真分析方法，包括基板、填充孔和导热硅脂，基板上设置多个填充孔，呈网状结构；导热硅脂填充在所述填充孔中。获取多孔导热层的参数；计算所述多孔导热层的质量m1和所述导热硅脂的质量m2；通过热仿真软件构建多孔导热层等效简化模型，划分有限元网格，计算所述多孔导热层等效简化模型密度ρ3、比热容c3和热导率k3，设置热仿真边界条件，对所述多孔导热层等效简化模型进行热仿真求解，获取所述多孔导热层等效简化模型局部最高温，对不同时段的最高温进行分析，以判断所述填充导热硅脂多孔导热层的导热效果。本发明的导热层在热传导效果好的同时抗压强度好；有效减少网格数量，计算量小，显著降低热仿真分析成本。

天眼查资料显示，贵州梅岭电源有限公司，成立于2000年，位于遵义市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本33579万人民币。通过天眼查大数据分析，贵州梅岭电源有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目1122次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息767条，此外企业还拥有行政许可17个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业分析显示投资降低梅岭电源模型仿真专利硅脂导热层热层填充孔

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