时代民芯取得高密度集成电路抗恶劣环境封装方法专利
创始人
2025-12-04 08:35:46
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国家知识产权局信息显示，北京时代民芯科技有限公司取得一项名为“一种高密度集成电路抗恶劣环境封装方法”的专利，授权公告号CN 121058384 B，申请日期为2013年12月。

天眼查资料显示，北京时代民芯科技有限公司，成立于2005年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本25958万人民币。通过天眼查大数据分析，北京时代民芯科技有限公司参与招投标项目315次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息1043条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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