宬昌科技取得自动化芯片上料装置专利，可根据芯片规格尺寸调整限位挡板距离
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2025-12-03 14:36:08
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国家知识产权局信息显示，福州宬昌科技有限公司取得一项名为“一种自动化芯片上料装置”的专利，授权公告号CN223606318U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种自动化芯片上料装置，属于芯片制造技术领域，一种自动化芯片上料装置，包括装置主体，所述装置主体的内侧安装有输送带，所述输送带的内部两侧安装有转辊，所述装置主体的一侧安装有电机，所述电机的输出端与转辊相连接，所述装置主体的上方螺栓连接有L形板，所述L形板的一侧螺栓连接有安装座，所述安装座的上方安装有凸座，所述凸座与安装座的连接处设置有条形架；通过设置两组限位挡板对称设于输送带的正上方，根据芯片规格尺寸，依次推动各组条形架在安装座内向外或向内移动，即可使得限位挡板贴于芯片的两侧，可根据芯片规格尺寸的不同对两组限位挡板的距离进行调整，芯片不会出现偏移现象，实用性高，方便进行使用。
天眼查资料显示，福州宬昌科技有限公司，成立于2022年，位于福州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，福州宬昌科技有限公司共对外投资了3家企业，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可1个。
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来源：市场资讯
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