科卓半导体取得半导体芯片加工的晶圆切割机专利，极大减少晶圆边角废料提升材料利用率
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2025-12-03 11:10:16
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国家知识产权局信息显示，广东科卓半导体设备有限公司取得一项名为“半导体芯片加工的晶圆切割机”的专利，授权公告号CN223604695U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及机械加工装置技术领域，公开了半导体芯片加工的晶圆切割机，包括切割器，所述切割器的内部顶端固定连接有滑轨，所述滑轨的外部滑动连接有滑块，所述滑块的底部固定连接有液压缸，所述液压缸的驱动端固定连接有提供壳，所述提供壳的左侧后端固定连接有电机，所述电机的驱动端固定连接有主动轮，所述主动轮的外部套设有传输带，所述提供壳的内部前端转动连接有从动轮，所述传输带的外部固定连接有多个连接块，所述提供壳的内部底端滑动连接有移动板。本实用新型中，实现了晶圆切割时机动性大增，可随心调整位置，轻松应对不同形状、尺寸芯片的加工需求，极大减少晶圆边角废料，提升材料利用率。
天眼查资料显示，广东科卓半导体设备有限公司，成立于2016年，位于东莞市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1301.8884万人民币。通过天眼查大数据分析，广东科卓半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息4条，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可12个。
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来源：市场资讯
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