伊瑟半导体申请芯片贴片结构及贴片方法专利，极大的降低了芯片的贴装时间_微电子

伊瑟半导体申请芯片贴片结构及贴片方法专利，极大的降低了芯片的贴装时间

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2026-04-12 05:47:23

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国家知识产权局信息显示，伊瑟半导体科技(江苏)股份有限公司申请一项名为“一种芯片贴片结构及贴片方法”的专利，公开号CN121843559A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本申请涉及一种芯片贴片结构及贴片方法，应用在半导体芯片领域，包括设置在机械手移动端的安装架，所述安装架上设有连接架，所述连接架上设有用于对芯片取料的取料装置，所述连接架上设有用于对取料装置加热的加热装置。本申请具有的技术效果是：当需要对芯片贴片时，机械手带动安装架移动至与定位平台上芯片相对应的位置，启动取料装置对芯片进行取料，机械手带动芯片朝向基板方向移动过程中启动加热装置对取料装置上的芯片进行加热，在芯片到达装片高度之前完成DAF薄膜的预热以及玻璃态状态转化，极大的降低了芯片的贴装时间，提高了芯片贴装效率。

天眼查资料显示，伊瑟半导体科技(江苏)股份有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，伊瑟半导体科技(江苏)股份有限公司参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可8个。

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来源：市场资讯

方法移动贴片降低半导体芯片装置结构专利伊瑟机械手取料

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