2021年底 Valve 正式推出的 Steam Deck不仅凭一己之力打开了 PC 掌机的全新赛道，更是直接带动了后续 Windows 掌机的爆发式浪潮，成了无数玩家心中便携游戏的标杆产品。可如今距离这款产品上市已经过去了五年，市面上各类 Windows 掌机迭代了一代又一代，玩家们却始终苦等不到 Steam Deck 的正统续作，关于 “下一代掌机到底什么时候来” 的疑问，也一直是玩家社群里热议的焦点。而针对这个问题，Valve 的工程师在接受外媒访问时终于给出了明确的回应，阻碍 Steam Deck 2 推出的核心瓶颈正是芯片。

Valve 软件工程师 Pierre-Loup Griffais 在接受《IGN》采访时证实，公司确实一直在规划 Steam Deck 的升级版掌机，但新品的推出，必须要等到技术完全成熟。对于 Valve 来说，新一代掌机必须同时满足两个核心条件：既要具备合理的电池续航能力，又要实现足够大幅度的性能跃升，只有这样，才能证明 Steam Deck 2 的存在价值。Pierre-Loup Griffais 也明确表示，Valve 完全不想要在现有续航水平之下，只带来 20% 到 50% 的挤牙膏式性能提升，他们追求的是真正能让玩家感受到质变的次世代级升级。也正因如此，团队一直在密切关注芯片技术的演进与架构改良，目前对于下一代 Steam Deck 已经有了相当清晰的构想，可遗憾的是，目前市面上的 SoC 芯片里，还没有任何一款产品能达到他们的要求。

对于 Valve 的这份坚持，外媒《XDA 开发者论坛》也给出了对应的分析，按照目前的芯片技术发展节奏，想要完全满足 Valve 的严苛要求，时间点至少要等到 2026 年底甚至 2027 年。而 Valve 正在等待的核心是三大关键技术的成熟与落地。首先是制程工艺的全面升级，想要在控制功耗的前提下实现效能跃升，Steam Deck 需要从现有的 6 纳米芯片，升级到台积电 3 纳米甚至 2 纳米制程工艺，只有这样才能在掌机标志性的 15W 功耗下，实现更好的续航表现、散热控制与机身轻薄化，可目前这类高端制程的芯片，对于 Steam Deck 主打亲民的售价定位来说，成本依然过于高昂。

其次是核心架构的迭代，目前 Steam Deck 采用的是 AMD Zen 2 搭配 RDNA 2 的架构，而传闻中的新一代 RDNA 5 架构，能够在不增加功耗的前提下，为掌机带来硬件级别的光线追踪、AI 缩放等核心能力，同步迭代的 Zen 6 架构则专注于提升能效比，能够以更低的功耗处理各类后台任务，完美适配掌机的使用场景。最后则是内存规格的升级，为了解放硬件的存储器带宽，Steam Deck 2 也需要等待 LPDDR6 技术发展成熟，同时价格逐步下探到合理区间，才能实现硬件规格的全面升级。

而就在玩家们还在为 2026 到 2027 年的预估时间等待时，知名爆料客 Kepler_L2 又带来了最新的消息，他表示 Steam Deck 2 原本将发布目标锁定在 2028 年，可眼下全球 DRAM 与 NAND 闪存的供应持续短缺，这款万众期待的掌机极有可能面临延期，甚至有传闻称可能延后至 2029 年。但和索尼 PlayStation、微软 Xbox 主机早早锁定定制化芯片规格的模式不同，Steam Deck 2 此次放弃了半定制 APU 方案，转而选择更灵活的现成芯片方案，这意味着即便遭遇发售延期，硬件规格反而有机会随着技术的发展进一步升级，这也算是漫长等待里的一个意外惊喜。