黄山芯微电子申请恒流二极管芯片终端结构专利,显著提升芯片击穿电压与可靠性
创始人
2026-04-11 21:34:10
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国家知识产权局信息显示,黄山芯微电子股份有限公司申请一项名为“一种恒流二极管芯片终端结构、芯片及其制作方法”的专利,公开号CN121843142A,申请日期为2025年12月。

专利摘要显示,本发明公开了一种恒流二极管芯片终端结构、芯片及其制作方法,属于半导体功率器件技术领域。该终端结构位于N‑硅外延层边缘,包括元胞‑终端过渡区和终端区。过渡区设有P区及其内的P+区、N+区,以及位于表面钝化氧化层上的第一多晶硅层,并通过正面金属连接。终端区设有与过渡区相连的P区及其内的P+区,以及更厚的场氧化层;其正面金属通过接触孔与P+区连接,且该金属与过渡区金属相连。本发明还公开了包含此终端结构的恒流二极管芯片及其制作方法。该方案通过优化的过渡区设计与可选终端场板,结合精确可控的工艺参数,实现了电场平滑过渡与有效调制,显著提升了芯片的击穿电压与可靠性。

天眼查资料显示,黄山芯微电子股份有限公司,成立于1998年,位于黄山市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5348.5万人民币。通过天眼查大数据分析,黄山芯微电子股份有限公司参与招投标项目29次,财产线索方面有商标信息9条,专利信息73条,此外企业还拥有行政许可25个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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