深圳化讯微电子材料公司申请新型电路板及其制造方法专利，提高生产效率_微电子

深圳化讯微电子材料公司申请新型电路板及其制造方法专利，提高生产效率

创始人

2025-12-02 12:11:33

0次

国家知识产权局信息显示，深圳化讯微电子材料有限公司申请一项名为“新型电路板及其制造方法”的专利，公开号CN121038152A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明提供一种新型电路板及其制造方法，该方法包括提供绝缘基板；在所述绝缘基板上钻孔，形成过孔；在所述绝缘基板的表面涂覆抗镀油墨，在所述绝缘基板的表面形成抗镀油墨层；对所述抗镀油墨层进行曝光、显影，在所述抗镀油墨层上形成电路图形；在所述电路图形上制作电路层，得到电路板；对所述电路板的表面的非焊盘区域制作阻焊保护层。在绝缘基板上制作抗镀油墨层，利用抗镀油墨层不上铜的特点，在电路图形部分沉积厚铜，形成电路层，随后采用油墨打印的方式，在非焊盘区域形成阻焊保护层，相较于传统的电路板制作过程，减少了干膜的涂覆、曝光、显影和阻焊层的曝光、显影步骤，有效减少了工艺步骤，提高了生产效率。

天眼查资料显示，深圳化讯微电子材料有限公司，成立于2023年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳化讯微电子材料有限公司财产线索方面有商标信息15条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

制造方法油墨投资绝缘材料公司微电子电路板专利墨层电路抗镀油基板

上一篇：众诺微电子取得处理盒专利

下一篇：沃格光电：即将展出CPI薄膜在航天卫星柔性太阳翼领域的应用

深圳化讯微电子材料公司申请新型电路板及其制造方法专利，提高生产效率

相关内容

热门资讯