盘古半导体申请半导体封装结构和制作方法专利，减少信号的传输路径
创始人
2026-09-12 19:20:06
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国家知识产权局信息显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司申请一项名为“半导体封装结构和制作方法”的专利，公开号CN122742755A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明提供了半导体封装结构和制作方法，其使得中介层能够直接连接印刷电路板，其减少信号的传输路径，且在制作过程中能减少板级封装空间利用率的浪费。其包括：芯片封装层，其包括芯片组、填充层、第一塑封体，所述芯片组包括至少一计算和存储芯片；中介层结构，其包括若干组硅桥、若干铜柱、第一重布线层、以及第二塑封体，若干组所述硅桥中包括有带有TSV结构的第一硅桥；第二重布线层；第三塑封层，其集成有若干TMV结构；第三重布线层；阻焊油墨层；以及若干锡球。
天眼查资料显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司，成立于2023年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10847.6444万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏盘古半导体科技股份有限公司参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息85条，此外企业还拥有行政许可10个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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