国家知识产权局信息显示,卡探半导体科技(上海)有限公司取得一项名为“一种半导体测试中子母板对接结构”的专利,授权公告号CN224731976U,申请日期为2025年7月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种半导体测试中子母板对接结构,其特征在于,包括:母板结构、子板结构、下压板、锁紧结构;所述锁紧结构安装于所述母板结构,所述锁紧结构安装于所述下压板,所述子板结构设于所述母板结构和所述下压板之间,所述锁紧结构能够带动所述下压板压紧所述子板结构,所述子板结构和所述母板结构对接。通过对本实用新型的应用,提供了一种半导体测试中子母板对接结构,在不改变母板结构和子板结构的结构情况下,增加一个下压板,并且锁紧结构安装在母板结构的PCB板上,通过锁紧结构带动下压板向下压动,下压板向下压动子板结构,使得子板结构和母板结构对接,对接方式简单快速,能够有效加快工作效率,并且不会损坏子板结构。
天眼查资料显示,卡探半导体科技(上海)有限公司,成立于2020年,位于上海市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,卡探半导体科技(上海)有限公司参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息14条,此外企业还拥有行政许可1个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯