突围“卡脖子” 寻找新路径 重庆鑫景玻璃跨国合作 进军高端半导体封装材料领域
央广网重庆9月7日消息（记者白刁尹）近日，日本上市精密加工企业株式会社仓元制作所（简称：仓元制作所）发布公告，与位于重庆两江新区的重庆鑫景特种玻璃有限公司签署战略合作备忘录，双方将围绕TGV玻璃基板等半导体特种玻璃开展联合研发，以跨国技术协同破解高端半导体封装材料难题。
公司相关负责人介绍，重庆鑫景是2014年成立的重庆本土民营新材料企业，注册资本超12亿元，专注高铝硅、锂铝硅、纳米微晶特种玻璃研发制造。企业汇聚多元产业与资本力量，其中，华为通过哈勃科技对其参股投资。作为国家级专精特新“小巨人”企业，重庆鑫景累计申请专利超过600项，发明专利占比超过65%，是华为昆仑玻璃核心供应商，同时也是国产大飞机C919航空玻璃原片国产供应商，在特种玻璃材料领域具备扎实自主研发基础。
据了解，合作方仓元制作所1949年成立，深耕液晶玻璃基板精密加工，掌握切割、研磨、纳米级表面处理核心工艺。这家东京证券交易所上市企业正加速从传统显示面板赛道向半导体产业转型，已布局TGV玻璃通孔、TSV硅通孔等下一代先进封装关键技术，拥有成熟的超精密加工能力。
伴随AI算力芯片不断迭代，芯片封装密度持续提升，玻璃基板成为下一代先进封装的战略性关键材料。2026年3月，工信部印发《“十五五”新材料产业发展专项规划》，将高端半导体封装玻璃基板列入重点攻关方向，推动关键基础材料自主可控。
此次合作构建起“中国材料+海外精密加工”的协同创新模式：重庆鑫景输出自主可控的特种玻璃基材，仓元制作所发挥纳米级精密加工优势，联合攻坚半导体封装玻璃基板产业化应用，降低我国对海外高端半导体玻璃材料依赖。双方研发方向覆盖超薄柔性玻璃、半导体支撑玻璃、TGV玻璃基板等重点产品。其中TGV玻璃基板对比传统有机基板，更适配高频、高密度芯片封装，可广泛应用于AI算力芯片、高速存储芯片等先进封装场景，是算力产业发展急需的配套材料。
作为重庆新材料与集成电路产业补链强链的重要实践，此次跨国合作，依托国际协同补齐先进封装配套短板，进一步完善重庆集成电路产业生态，为培育发展新质生产力提供材料支撑。