国家知识产权局信息显示,广东仁懋电子有限公司申请一项名为“用于碳化硅半导体并联封装的热均衡控制方法及系统”的专利,公开号CN122691056A,申请日期为2026年6月。
专利摘要显示,本发明公开了用于碳化硅半导体并联封装的热均衡控制方法及系统,具体涉及半导体器件封装热管理技术领域,包括:提供已完成芯片烧结、铜夹连接和初步填充但未最终固化的碳化硅并联封装模块,使每一并联支路依次执行单独短脉冲导通、与相邻支路交替短脉冲导通、以及在相邻支路陪热导通后的短脉冲导通,并采集各短脉冲前后的支路导通压降、关断延迟和对应测温点温度,得到功能测试数据。通过单支路、交替及陪热功能测试取得支路热指纹,可识别整体参数掩盖的支路热差异,并将其转化为导热桥和隔离条的定向固化依据,相对抑制并联热失衡。
天眼查资料显示,广东仁懋电子有限公司,成立于2016年,位于深圳市,是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析,广东仁懋电子有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目7次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息56条,此外企业还拥有行政许可6个。
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来源:市场资讯