9 月 3 日，地平线正式宣布旗下征程系列智能驾驶芯片累计量产突破 1500 万片，成为国内首个达成该量产规模的车载智驾芯片企业。依托规模化量产能力、软硬一体技术方案与开放生态模式，地平线在出货量、市场份额、全球化合作等维度持续推进，推动高阶智能驾驶功能向大众车型加速普及。

量产节奏方面，征程系列芯片自 2020 年开启前装量产以来，实现从 0 到 1000 万片的累计出货用时 5 年；从 1000 万片增长至 1500 万片仅用时 12 个月，年增速达到 39%，量产交付能力持续提升。截至目前，征程系列芯片已累计赋能超 800 万汽车用户，与超过 40 家汽车品牌达成合作，覆盖国内全部前十车企；累计获得 500 款量产车型定点，其中中高阶智能驾驶相关定点接近 130 款，在手定点总量超 2000 万套。随着后续定点车型陆续进入量产周期，充足的项目储备将持续转化为稳定的出货增量。

市场格局层面，根据新华社中国经济信息社发布的《中国自动驾驶规模化应用蓝皮书》数据，2026 年上半年，地平线全阶智能驾驶芯片国内市场份额达 31.94%，蝉联行业第一；英伟达以 29.38% 的份额位列第二。在自主品牌乘用车城区 NOA 功能搭载芯片领域，地平线凭借征程 6 系列芯片的规模化落地，市场份额提升至 22.82%，较 2025 年提升近 5 个百分点，跃居行业第二，与英伟达形成市场双强格局。行业预计，未来一年内地平线直接市占率叠加延展市占率，有望登顶高阶智驾芯片市场首位。

随着量产规模扩大，高阶智驾的搭载门槛持续下探。例如大众 ID.ERA 5S 车型搭载单颗地平线征程 6M 芯片，即可实现城区 NOA 与全场景泊车功能，起售价仅 8.99 万元，成为大众品牌全球首款搭载城区 NOA 功能的轿车。地平线以征程 6 芯片、HSD 算法为核心的全栈方案，将全场景高阶驾驶辅助能力的价格门槛下探至 10 万元级，推动智能驾驶从豪华品牌选配项向大众车型标配转变。

生态合作与全球化布局方面，地平线采用开放多元的合作模式，而非芯片与方案捆绑销售，支持合作伙伴按需选择合作路径，目前全球生态合作伙伴数量超 200 家，覆盖博世、电装等全球顶级 Tier1 供应商，深度切入合资车企核心供应链。

具体项目上，地平线通过合资公司酷睿程与大众的合作已进入量产阶段，基于征程 6 系列芯片与 HSD 算法的全场景高阶智驾方案，将搭载于大众在华三家合资企业的七款全新电动车型，并计划 2027 年起拓展至更多 CEA 车型序列。征程 6B 芯片已在广汽丰田车型上实现全球首发量产，近期接连获得博世新一代多功能摄像头平台、智驾新程 HCT Luna 高性能前视一体机两个超千万套级订单。此外，地平线与某德系主流汽车集团达成全球化乘用车平台项目定点，覆盖旗下多款平台化车型，预计 2027 年实现规模化量产，产品除国内市场外还将销往澳大利亚、新西兰、印度等海外市场。

伴随中国汽车整车出口增长，地平线也同步跟随车企出海。2026 年上半年中国汽车整车出口同比增长 65.3%，出口规模排名前六的车企均已与地平线达成合作。截至目前，地平线出口车型定点累计超 60 款，成为合资车企智能化升级的核心合作伙伴。

地平线方面表示，1500 万片量产是产业发展的里程碑，也是高阶智驾全民普及的新起点。当前国内智能驾驶渗透率正突破规模化临界点，中国智驾芯片产业已从跟随阶段进入引领阶段，未来将持续发挥软硬一体、开放灵活的优势，推动高阶智能驾驶的规模化普及。