物联网终端正在从“单连接”走向“全连接”：一台智能设备往往同时需要Wi-Fi高速传输、蓝牙低功耗互联、甚至蜂窝广域覆盖。对射频前端厂商而言，只靠单一Wi-Fi芯片，已经接不住客户的一体化需求。面对这一行业趋势，不同厂商选择了不同的应对路径，康希通信的打法是围绕主业做产业链延伸 —— 通过战略参股布局智能控制模组与 BLE SoC企业，补齐全场景连接的关键拼图。

为什么是模组与蓝牙？

在物联网时代，智能终端设备通常采用两种及以上通信方式——Wi-Fi负责高速数据传输，蓝牙负责低功耗短距连接。智能家居、智能安防、智能音频等场景中，设备既要接入广域网络，又要与手机、遥控器、传感器等周边终端保持低功耗交互。这意味着，射频前端企业如果只提供Wi-Fi方案，就无法满足客户对“全连接”的一体化需求。

康希通信的选择不是从零开始自研蓝牙芯片，而是通过产业链投资快速切入赛道。公司战略参股的芯中芯，深耕智能家居与智能音频领域，在模组设计与市场渠道上积累了丰富经验；同时，公司进一步战略参股芯中芯上游的蓝牙主芯片企业，打通“主芯片—模组—终端”的上下游协同链路。这种布局既保证了技术路线的连贯性，又避免了重复投入，是典型的Fabless设计企业生态化扩张路径。

市场前景：智能家居与BLE SoC的确定性增长

全球蓝牙芯片市场正处于快速增长通道。据市场研究机构Research and Markets数据，蓝牙芯片市场从2025年的46.9亿美元增长至2026年的52.3亿美元，预计到2032年将达到108.9亿美元，年复合增长率达12.77%。全球蓝牙SoC（System-on-Chip）芯片市场同样保持强劲势头，2026年市场规模预估在21亿至40亿美元之间，未来五年复合增长率为7.8%。

在中国市场，国际数据公司（IDC）预计2026年中国智能家居市场出货量将突破3亿台，智能家电、智能安防、智能照明等核心品类将持续主导市场。智能家居设备的快速普及，直接带动蓝牙模组及BLE SoC的需求增长。据IoT Analytics数据，蓝牙物联网芯片组市场2024年已达72亿美元，预计2030年将达到142亿美元。BLE持续集成于各类成本敏感、功耗敏感的物联网设备中，是这一增长的主要驱动力之一。

康希通信参股的芯中芯深耕智能家居与智能音频领域，已形成稳定的客户群。随着智能家居从“被动响应”向“主动智能”演进，以及BLE技术在工业物联网、医疗健康等领域的渗透率持续提升，芯中芯的模组与蓝牙芯片业务有望进入持续放量期。

产业延伸而非跨界

从Wi-Fi FEM到智能控制模组、再到BLE SoC，康希通信的每一步延伸都遵循同一个逻辑：聚焦无线通信射频前端，围绕“连接”这一核心能力，向相邻协议、相邻场景自然拓展。

在这一框架下，公司的投资版图同步覆盖更多协同赛道：与被投企业凡麒微联合开发的Cat.1等蜂窝类产品，已获得模组大厂认证并实现小批量出货；通过青岛执恒产业基金投资的欧思微，其UWB SoC芯片已斩获国密、FiRa 3.0与AEC-Q100车规三重认证。这些布局并非分散的财务投资，而是与康希通信主业高度协同的产业链拼图。

全场景连接生态的闭环

蓝牙负责短距低功耗连接，Wi-Fi负责室内高速数据传输，蜂窝负责广域移动覆盖，UWB负责精准定位——而当这些终端设备处于偏远山区、远洋海域、高空飞行等无地面网络覆盖的场景时，卫星通信则负责“最后一公里”的远距离回传。

康希通信通过产业链投资构建的全场景连接生态，正在覆盖从短距到长距、从地面到太空的完整射频前端版图。在卫星互联网领域，公司通过知融科技布局毫米波相控阵T/R芯片，覆盖DC~40GHz的Ku、Ka频段，已进入国内主流低轨卫星星座的地面终端供应链。从蓝牙的短距连接到卫星的长距覆盖，康希通信正在用射频前端技术，连接起一个越来越完整的无线世界。

关于康希通信

康希通信（688653.SH）以Wi-Fi射频前端芯片为核心业务，产品覆盖Wi-Fi 5/6/7全系列，已完成博通、高通、联发科、瑞昱四大国际主芯片平台参考设计认证。公司同时积极拓展泛IoT：工业IoT产品已在智能表计、智能家居等场景落地，Cat.1蜂窝射频前端芯片已开始小批量出货并通过模组大厂认证；低空经济无人机用射频前端芯片已实现批量交付；在卫星互联网方向，公司通过旗下控股子公司知融科技布局Ka/Ku频段毫米波相控阵T/R芯片，已进入千帆星座、GW星座供应链。

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