LG伊诺特申请电路板和包括该电路板的半导体封装专利，保护层可以与表面处理层间隔开
创始人
2026-09-01 13:53:51
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国家知识产权局信息显示，LG伊诺特有限公司申请一项名为“电路板和包括该电路板的半导体封装”的专利，公开号CN122680861A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，根据实施例的电路基板包括：绝缘层；焊盘，设置在绝缘层上；以及表面处理层，设置在焊盘上，其中，焊盘包括与表面处理层重叠的第一区域和不与表面处理层重叠的第二区域，保护层设置在第二区域上，并且保护层可以与表面处理层间隔开。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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