国家知识产权局信息显示,苏州微缜电子科技有限公司取得一项名为“芯片测试镶嵌式耐磨导框及加工装置”的专利,授权公告号CN224708104U,申请日期为2025年8月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种芯片测试镶嵌式耐磨导框,包括塑料导框、陶瓷框,所述塑料导框内侧壁的底部设置有一圈安装凸缘,所述陶瓷框安装在所述安装凸缘上方的塑料导框内,所述陶瓷框的上端面低于塑料导框上端面,或与所述塑料导框上端面齐平,所述塑料导框与陶瓷框的上端面设置有透光导气槽;还公开了一种芯片测试镶嵌式耐磨导框的加工装置,包括:台虎钳,所述台虎钳上设置有两个夹持件,通过驱动件驱动,至少一个所述夹持件能向另一个夹持件移动;工装板,被夹持在所述一对夹持件中。本实用新型的导框加工过程中不易于碎裂、具有耐磨性的优点。
天眼查资料显示,苏州微缜电子科技有限公司,成立于2016年,位于苏州市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州微缜电子科技有限公司专利信息41条。
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