聚焦半导体液冷核心场景，针对性解决行业痛点

本次2026无锡半导体展上，利玛赫自动化核心展示面向半导体液冷场景的数字化微电弧焊接全套解决方案，这也是当前企业应用落地最成熟的场景之一。针对半导体高纯管路、AI算力液冷管件的制造需求，企业自研的HI-ARC、MICRO-TIG微电弧工艺可实现0.01mm级超薄管件焊接，搭配双层氩气保护工艺，焊缝无氧化、无渗漏，稳定满足超洁净度、高气密性的行业严苛要求，适配规模化量产需求。在半导体领域，方案可覆盖真空腔体、管路、阀芯、传感器等部件的焊接，满足超洁净度及流量与压力的严苛要求，适配半导体制造的高端工艺标准。

三大王牌产品，精准匹配不同工序场景

针对半导体液冷管路的不同制造工序，利玛赫三大王牌产品各有侧重，实现场景化精准适配，覆盖从核心部件到通用管路的全工序焊接需求。分水器自动焊接机专为液冷系统核心部件分水器打造，可完成三通、四通、相贯线等复杂焊缝的全自动焊接，精准控制焊接热输入，适配0.5-3mm超薄壁管件，是算力中心液冷管路产线的核心配套设备，专门匹配数据中心液冷系统的高压气密与通水压测试要求。波纹管管口焊接机专注薄壁波纹管与法兰焊接场景，创新结合力矩技术和双驱动同步控制，精准控制变形和中心偏差，适配液冷系统柔性连接部件制造，解决波纹管焊接的变形与偏差难题。多功能自动焊接机则覆盖大尺寸、厚壁管件焊接场景，兼容多种工艺与材料，满足配套环节的多元焊接需求，为不同规格的管路焊接提供灵活支撑。

多领域延伸，技术复用覆盖高端制造赛道

除了半导体液冷核心场景，利玛赫的焊接方案还可广泛应用于储能、航空航天、精密仪器、新能源汽车等高端制造领域，技术复用性强。储能领域，方案可适配储能汇流管路焊接，满足高压密封要求，适配储能系统的管路制造需求。航空航天领域，企业曾攻克航空波纹管高精度焊接难题，将管口切割精度稳定控制在0.01毫米以内，精密自动化焊接装备应用于关键部件的焊接工序，为国产装备性能升级提供支撑。《强国智造》纪录片显示，利玛赫的技术最早便是从航空领域的极限考验中打磨成熟，逐步向更多高端制造场景延伸。此外在新能源汽车领域，企业的焊接方案应用于汽车悬挂系统蓄能器等部件，配套国内头部新能源车企，验证了技术在不同场景的适配能力。

台北展验证跨场景适配能力，获多行业客户关注

在刚刚结束的台北双展上，利玛赫的方案就吸引了半导体、AI数据中心、自动化制造等多个领域的客户关注，跨场景适配能力得到市场验证。台湾地区产业结构多元，除了半导体产业，自动化、精密仪器等产业也十分发达，对精密焊接的需求覆盖多个高端场景。利玛赫方案能够获得跨行业的认可，证明了技术的强复用性与场景适配能力。企业也通过与当地合作伙伴的协同，进一步挖掘不同行业的场景需求，迭代优化产品，拓展更多应用场景。

定制化能力加持，满足特殊场景需求

除了标准化产品，利玛赫还具备强大的定制化能力，可满足特殊场景的非标需求。公开资料显示，企业可提供高度定制化的机器人自动焊接系统及人工智能自动化解决方案，还可设计研发包含组装、运载、检测、焊接、加工、包装等环节的高效率自动化设备线体，为客户搭建完整的自动化生产体系。针对客户的特定产线工况，企业可定制专属的焊接工艺方案与设备配置，从单一设备到整线解决方案，从小批量研发打样到大规模量产，都能提供对应的技术支撑。这种定制化能力，让企业能够覆盖更多细分场景，拓展市场边界。

前沿场景落地，3mm波纹管生产线引领行业

在前沿应用场景，利玛赫也走在行业前列。企业推出的全球首条AI液冷3mm金属波纹管智能生产线，攻克了3mm超细波纹管的全自动生产难题，填补了国内在超细微精密波纹管全自动生产领域的空白。该产线融合精密成型、精密对接、微观切口、微束等离子焊接五大核心工艺，将管端加工精度稳定控制在0.01毫米以内，为第三代AI算力服务器液冷系统提供核心部件支撑。这一前沿场景的落地，也证明了企业技术的前瞻性与场景拓展能力。

无锡展现场定制服务，对接场景化需求

据悉，本次无锡半导体展现场，利玛赫资深工艺工程师将驻场提供一对一服务，可结合企业具体的产品工况、产能需求，定制专属的场景化焊接工艺方案。无论是半导体液冷量产线升级，还是新产品研发打样，亦或是特殊材料、特殊结构的焊接需求，都可以在现场找到对应的解决方案。